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摘要: 当零件的加工质量要求较高时,应把整个数控加工过程划分为几个阶段,通常划分为粗加工、半精加工和精加工三个阶段。如果零件的精度要求很高,还需要安排专门的光整加工阶段。必要时,如果毛坯表面比较粗糙,余量也较大,还需要安排先进行荒加工和初始基准加工。1.粗加工阶段粗加工阶段是为了去除毛料或毛坯上大部分的余量,使毛料或毛坯在形状和尺寸上基本接近零件的成品状态,这个阶段最主要的问题是如何获得较高的生产效率。2.
1.粗加工阶段
粗加工阶段是为了去除毛料或毛坯上大部分的余量,使毛料或毛坯在形状和尺寸上基本接近零件的成品状态,这个阶段最主要的问题是如何获得较高的生产效率。
2.半精加工阶段
半精加工阶段是使零件的主要表面达到工艺规定的加工精度,并保留一定的精加工余量,为精加工做好准备。半精加工阶段一般安排在热处理之前进行,在这个阶段,可以将不影响零件使用性能和设计精度的零件次要表面加工完毕。
3.精加工阶段
精加工阶段的目的是保证加工零件达到设计图纸所规定的尺寸精度、技术要求和表面质量要求。零件精加工的余量都较小,主要考虑的问题是如何达到最高的加工精度和表面质量。
4.光整加工阶
段当零件的加工精度要求较高,如尺寸精度要求为IT6级以上,以及表面粗糙度要求较小(Ra<=0.2µm)时,在精加工阶段之后就必须安排光整加工,以达到最终的设计要求。
型号 | 厂商 | 价格 |
---|---|---|
EPCOS | 爱普科斯 | / |
STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |