AMD推出全球最大FPGA/中国移动发布两颗自研通信芯片/三星电子到2027年将2纳米扩至车用芯片
1、AMD推出全球最大FPGA
AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统（SoC），这是全球最大的自适应SoC。VP1902自适应SoC是一款仿真级、基于小芯片的设备，旨在简化日益复杂的半导体设计的验证。据悉，AMD VP1902将成为全球最大的FPGA。此类FPGA旨在提供巨大的可编程逻辑阵列，专门用于模拟未来芯片的硅设计。
2、英伟达H100霸榜权威AI性能测试
机器学习及人工智能领域开放产业联盟MLCommons披露两项MLPerf基准评测的最新数据，其中英伟达H100芯片组在人工智能算力表现的测试中，刷新了所有组别的纪录，也是唯一一个能够跑完所有测试的硬件平台。对于这个结果，英特尔也表示仍有上升空间。理论上只要堆更多的芯片，运算的结果自然会更快。
3、中国移动发布两颗自研通信芯片
中国移动正式发布全球首颗RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片和首颗量产的蜂窝物联网通信芯片，这两颗芯片均适用于物联网通信。目前，中国移动物联网芯片品牌“OneChip”出货量达2亿颗、OneOS物联网操作系统装机量4千万台、OneMo模组全球市场份额第四，智能硬件产品体系已初步构建，年出货量达200万台。
4、代工厂多角布局，瞄准IC设计资源
代工厂近日启动全新领域布局，不仅强攻AI，也陆续跨足IC设计，朝IP投入开发，引发各界关注，包括日前英业达推出AI加速器，成为台湾第一家抢进IP领域并投入IC设计的代工厂，纬创于26日也宣布斥资近10亿元参与世芯-KY私募，看准的也是IC设计资源。
据了解，一般上游较具规模的晶圆代工厂都会有自行开发的IP能量，同时也会与独立的第三方IP供应商合作，因为掌握自有IP需要投入研发技术，而下游代工厂一般只有组装、研发等订单可接，为分散营运风险，纷纷朝多角化经营方面布局。
5、三星电子：到2027年将2纳米扩至车用芯片
三星电子当地时间27日在美国加州硅谷举办“2023三星晶圆代工论坛”，发布瞄准人工智能时代的最尖端晶圆代工流程路线图。其晶圆代工业务部门社长崔时荣表示，三星电子将通过最优化于人工智能芯片的全环绕栅极（简称GAA）晶体管技术创新。
三星此前已公布将于2025年起量产基于GAA技术的2纳米工艺半导体，当天则提出了具体时间表，即自2025年起以移动终端为中心，到2026年将2纳米工艺适用于高性能计算机集群（HPC），并于2027年将其用途扩至车用芯片。三星电子表示，公司力争在2027年将半导体生产能力提升至2021年的7.3倍。
6、蒋尚义当选讯芯董事
台湾相关媒体6月28日讯，鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯6月28日召开股东会，顺利改选董事，鸿海半导体策略长蒋尚义获选。讯芯上午顺利改选新任董事，除了蒋尚义当选外，身兼鸿海资深处长等多职的黄英士，也获选讯芯新任董事，现任讯芯董事何家骅续任讯芯董事。
据悉，蒋尚义先后在国际电话电报公司、德州仪器、惠普、台积电等企业任职。去年11月份，鸿海宣布邀请蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟汇报，未来将提供鸿海科技集团于全球半导体布局策略及技术指导。
