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【解决方案】台积电12nm制程推出不会早于明年第4季

集微网消息，据台湾媒体报道，产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示，台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程，作为16nm补充方案，但也是另一警讯，在苹果转进10nm后，显示产业过度建置16/14nm制程，没有足够的客户填补16/14nm产能。不过假设晶圆价格相同，效能又更好，12nm有望吸引联发科、NVDA和高通等潜在客户。美系外资指出，苹果在明年首季的iPadA10x就开始转进

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346 09-16

【技术资讯】台积电或推出12nm制程联发科是潜在客户

据报道，产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示，台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程，作为16nm补充方案，但也是另一警讯，在苹果转进10nm后，显示产业过度建置16/14nm制程，没有足够的客户填补16/14nm产能。不过假设晶圆价格相同，效能又更好，12nm有望吸引联发科、NVDA和高通等潜在客户。美系外资指出，苹果在明年首季的iPadA10x就开始转进10nm制程，下半年

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434 12-08

【技术资讯】Gore发布超级过滤精度测量方法

W.L.Gore&Associates和CTAssociates发布了一份白皮书，介绍一种新的测量方法，能够测量半导体行业超纯水中小于50nm的颗粒，并通过超滤(UF)和微滤(MF)的组合去除最小达12nm

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959 08-10

【技术资讯】格罗方德半导体推出12nm FD-SOI工艺，拓展FDX路线图

格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。

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480 03-21

【技术资讯】C位赚钱！联电放弃12nm以下技术研发

全球五大晶圆代工厂之一联电，放弃12nm一下先进攻有意的研发，在晶圆代工市场上不再以技术为主角，而是以投资赚钱为主。

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340 03-21

【解决方案】联发科向客户推广12nm制程P40

集微网消息，来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。

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472 09-13

【解决方案】白色led背光源及其驱动电路设计分析

色阶的扩充使LCD影像色度更饱和、更逼真； 2)可使LCD厚度更薄，在18英寸LCD模块中，LED背光厚度为4mm～6mm，CCFL为8mm～12nm； 3)寿命长，可达5万

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469 06-14

【技术资讯】月底发！NVIDIA GTX 1070 Ti性能成绩曝光：价格感人

之所以说是最后一张卡是因为，明年初，使用GDDR6显存的Volta消费级GeForce显卡就来了，换用台积电12nm制程。

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431 10-18

【技术资讯】联发科Helio P40曝光：性价比逆袭高通

规格方面，Helio P40依然是八核心设计，采用台积电的12nm工艺打造，具体规格目前还不太清楚。目前，已经有部分厂商确认使用Helio P40处理器，相关产品最快会在明年第一季度发布。

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550 10-18

【技术资讯】梁孟松：中芯国际12nm芯片工艺获得新突破

对于2019年第一季度，中芯国际也给出了指引。中芯国际表示2019全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当，预计第一季度收入为全年相对低点，环比下降16%至18%，毛利率介于20%至22%。

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423 03-21

【新品播报】日本产综研开发成功12nm超薄沟道双栅MOSFET

日本产业综合研究所（产综研）开发出了厚度仅12nm、具有超薄沟道的双栅mos fet。

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554 08-10

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