高通推出电力效率提高3成的安卓芯片/三星即将完成对Key Foundry的收购/英特尔取消载板代工
1、高通推出电力效率提高3成的安卓芯片
5月30日消息，高通面向安卓手机开发出了电力源效率提高30％的半导体芯片（SoC系统级芯片）”。据介绍，搭载新芯片的手机充电一次可玩60分钟游戏，观看80分钟的视频。这种芯片将向中国的小米和欧珀（OPPO）等智能手机企业供货，相应的智能手机最早将在7月上市。
2、特斯拉上海6月产量有望全面恢复正常
5月29日消息，从内部独家获悉，目前特斯拉上海临港超级工厂再增加一班工人，由原来的单班制增至双班制，这也意味着特斯拉产能进一步提升。一位相关人士表示，在政府的支持下，目前产量已经基本与疫情封闭前的产量持平，下个月有望全面恢复到正常水平。
3、三星即将完成对Key Foundry的收购
SK海力士即将完成对KeyFoundry的收购，近期已致函其主要客户。Key Foundry是一家可生产 90,000片8英寸晶圆代工厂。从去年10月底宣布，到今年3月获韩国公平贸易委员会批准，SK海力士这次收购的目的是扩大其最近需求爆炸性增长的8英寸晶圆代工业务。收购Key Foundry将使 SK 海力士的 8 英寸晶圆产能提升至接近 20 万片/月。
4、中国AR/VR投资五年复合增长率或全球第一
近日，全球IT研究和咨询公司IDC最新预测数据显示，2021年全球AR/VR总投资规模接近146.7亿美元，并有望在2026年增至747.3亿美元，五年复合增长率（CAGR）将达38.5%。其中，中国市场五年CAGR预计将达43.8%，增速位列全球第一。
5、英特尔取消载板代工
英特尔宣布，将把原本委由IC载板厂代工的电容打件制程拉回自制，少掉嵌入式电容打件制程的IC载板价格相对较低，初估价格将因而减少逾三成。可只有英特尔将IC载板电容打件制程拉回自制后，供应商才能有效提高出货量。
法人预估，英特尔主要ABF材质IC载板供应商包括日本揖斐电（Ibiden）、台湾欣兴、韩国三星电机等，应该能在出货量可望增加的状况下，弥补部分销售价格降低的利空，对此他持一好一坏的中性看法。
6、美光拟2亿美元扶持深度科技领域初创企业
5月30日消息，美光科技今日宣布，公司旗下的风险投资团队 Micron Ventures（美光创投）将投入2亿美元二期基金，用于扶持专注于深度科技领域的初创企业。在面向人工智能初创企业的一期基金取得成功后，美光的二期基金将着眼于更广泛的深度技术创新。此外，为了践行美光多元、平等和包容（DEI）承诺，二期基金的 20% 将专门用于支持由女性及其他弱势群体领导的初创企业。
