联电获多家龙头车用芯片大单/三星计划2025年大规模生产2nm芯片/英特尔下代至强芯片延期到2023Q2
1、联电获多家龙头车用芯片大单
6月20日消息，英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片龙头均找上联电增加投片量。联电喊出“有多少产能都收”。联电向来不评论客户与订单，其强调，车用市场需求仍非常强劲，不仅本季产能利用率超过100%、持续供不应求，预期到今年底供需也将依旧维持这种盛况。
2、日月光今年车用芯片封测营收或达10亿美元
半导体封测大厂日月光CFO董宏思表示，车用电子相关业务将同步押注封测（ATM）、电子代工服务（EMS），预期今年车用芯片封测业务将占集团比重逾7%，主要是新业务与IDM加速委外趋势，集团也与车用Tier1供应商紧密且扩大合作中。业内人士预期，日月光今年车用芯片封测营收有望达10亿美元。
3、三星计划2025年大规模生产2nm芯片
6月20日消息，三星电子计划在未来三年内通过建立3nm GAA工艺，以通过寻求技术飞跃来缩小与台积电的差距。三星在6月初将晶圆置于3nm GAA工艺中进行试量产，成为世界上第一家使用GAA 技术的公司，与5nm工艺相比，3nm工艺将半导体性能和电池效率分别提高了15%和30%，同时芯片面积减少了35%。
继今年上半年将GAA 技术应用于其3纳米工艺后，三星计划在 2023 年将其引入第二代 3 纳米芯片，并在 2025 年量产基于GAA 的 2 纳米芯片。台积电的战略是今年下半年进入3nm半导体市场，采用稳定的FinFET工艺，而三星电子则押注GAA技术。GAA结构可以比FinFET工艺更精确地控制电流。
4、台积电拟新建多座3nm制程芯片新厂
6月19日消息，台积电正在进一步扩大其在中国台湾的生产，在台南的生产中心再建4座价值100亿美元（约 671亿元人民币）的设施，用于制造 3nm 芯片，这是1200亿美元投资热潮的一部分。报道称，所有 4 个新项目都设有生产3nm芯片的生产线，未来可以在这些工厂生产的产品包括苹果的Silicon及A系列芯片等。
台积电上周五还表示，2025年之前将会实现2nm的量产。按照台积电的计划，它至少要在中国台湾省建20座晶圆厂，有些正在建设，有些已经完成。台积电还在美国亚利桑那投资建厂，预计2023年3月完工。据悉，台积电还与新加坡经济发展委员会洽谈合作建厂事宜。
5、郭明錤：英特尔下代至强芯片延期到2023Q2
据天风国际分析师郭明錤的爆料，英特尔下一代 Xeon（至强）服务器芯片“Sapphire Rapids”将延期到2023年第二季度。他最新的供应链调查显示，备受期待的英特尔服务器处理器 Sapphire Rapids 出货可能会延期至 2Q23，明显晚于市场共识的 2H22，这对英特尔和其服务器供应链都不利，主要包括 ABF、服务器制造商、散热相关、存储器和电源管理 IC等。
6、合肥晶合跃升全球第九大晶圆代工厂
TrendForce 6月20日最新报告显示，2022年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收达 319.6 亿美元，季增 8.2%。台积电受惠于晶圆涨价，以175.3 亿美元的营收排名第一，季增 11.3%；三星电子该季度营收为 53.3 亿美元，季减 3.9%，是前十大厂商中唯一营收负成长晶圆代工厂；排名第三名的是联电，营收为 22.6 亿美元，季增 6.6%，同样受惠于晶圆涨价。
中国大陆厂商方面，中芯国际受惠于近期产能顺利开出带动晶圆出货量增加，同时产品组合逐步往结构性紧缺产品转移，排名第五，营收为达 18.4 亿美元，季增 16.6%；华虹集团以 10.4 亿美元的营收排名第六；合肥晶合第一季营收达 4.4 亿美元，季增 26.0%，成长幅度为前十大厂商最高，同时也超越高塔半导体跃居第九名。
