消费电子IC封装需求将疲软至2023Q1/长鑫存储15项发明专利曝光/华为正式发布问界M7
1、消费电子IC封装需求将疲软至2023Q1
据业内消息人士透露，由于消费电子设备销售低迷，消费MCU、MOSFET、低端逻辑 IC和电源管理 IC (PMIC)等消费电子IC的封装需求已显著下降，并可能持续至2023 年第一季度末。
消息人士称，俄乌战争引发的高通货膨胀削弱了消费者的购买力和意愿，消费电子芯片供应商和下游系统制造商继续消化过多的库存。
“封测厂商下半年3C及IT应用芯片封装需求较上半年下降幅度超预期，而那些在汽车和工业应用领域表现较弱的厂商将经历更艰难的下半年。”消息人士说道。
据了解，从目前的市况来看，消费电子封测需求疲软，车用封测订单大增，以封测龙头日月光为例，该公司CFO董宏思表示，车用电子相关业务将同步押注封测（ATM）、电子代工服务（EMS），预期今年车用芯片封测业务将占集团比重逾7%。业内人士预期日月光今年车用芯片封测营收贡献有望达10亿美元新高。
2、苹果供应链台湾厂商：未接获砍单通知
据报道，市场传出苹果考量通膨导致消费紧缩，下修iPhone 14新机初期备货量，由原定9000万支减少10%。台湾供应链厂商表示，并未收到苹果砍单通知，iPhone 14首批9000万的出货目标保持不变。鸿海iPhone最大组装基地预计8月下旬开始大规模生产iPhone 14。
3、长鑫存储15项发明专利曝光
7月4日消息，据天眼查资料显示，近日，国产内存芯片厂商——长鑫存储技术有限公司公开了名为“磁性存储器及其读写方法”、“存储节点接触结构的形成方法及半导体结构”、“半导体结构的制备方法、半导体结构和半导体存储器”等15项发明专利。
4、消息称华为在俄罗斯大举招聘员工
7月3日消息，据俄罗斯《生意人报》援引求职服务平台hh.ru的消息报道，华为公司在俄罗斯积极招聘新员工。今年上半年，华为公司空缺职位数量814个，较去年同期增长49%，去年为545个。
华为公司在销售领域的职位空缺数量是此前的4倍多，如果2021年该公司招聘27名员工，今年已经是117名。此外，华为俄罗斯分公司积极招聘以下领域专业水平高的专家，包括信息技术和通信领域（职位空缺数增加了33%）、设备维护和安装专家（增加了186%），以及大学生和实习生（增加了132%）。该公司还将电子产品生产和维护专家的空缺职位数量增加了233%。
据悉自从俄乌战争以来，已经有许多大型科技公司宣布停止向俄罗斯供货，其中，苹果宣布在俄罗斯停售产品；微软宣布暂停在俄罗斯销售所有新的产品和服务；英特尔和AMD也已暂停向俄罗斯和白俄罗斯供货。
5、华为正式发布问界M7
7月4日，华为正式发布AITO品牌第二款车问界M7，去年12月，华为发布AITO问界M5，今年3月问界M5开始批量交付，华为透露，M5上市第87天累计销量破万。
6、芯片短缺致使国外汽车销量暴跌
7月3日消息，据彭博社报道，在过去几个月里，特斯拉、福特、通用汽车、Rivian 和 Lucid 纷纷提高了其电动车的定价，部分原因是为了抵消电池原材料的成本飙升。
除此之外，芯片短缺以及供应链中断也是拖累汽车供应的一个主要因素。外媒调查发现，今年上半年美国汽车平均涨价幅度达 13%，而不断上涨的标价往往会使消费者望而生畏，进一步导致美国汽车销量下滑。
据介绍，今年芯片短缺主要影响了包括通用汽车在内的大多数汽车制造商，但丰田汽车和日产汽车等亚洲品牌受到的影响最大。一些车企对全球芯片短缺持乐观态度，他们认为此次缺芯危机将很快消退，而另一些车企则对下半年的供应能力表示怀疑。
