中国平板电脑市场Q2出货量同比增1.9%/消息称三星Q4拟扩产4nm制程/四川限电6天或波及半导体产业链
1、中国平板电脑市场Q2出货量同比增1.9%
IDC咨询8月16日报道，根据IDC最新平板电脑季度跟踪报告，2022年第二季度，中国平板电脑市场出货量约729万台，同比增长1.9%，且延续第一季度的增长势头。
2022年第二季度全球平板电脑出货量同比增长0.3%，达到4050万台，尽管增长率未能达到去年同期的水平，但全球平板电脑市场在经历连续三个季度同比下降后首次增长。
2、富士康印度合资晶圆厂项目
富士康与Vedanta集团合资项目或将选址印度西部马哈拉施特拉邦浦那地区。日经新闻获得的一份文件显示，项目规划中包括一座晶圆厂、一座显示面板工厂及一条封装测试产线，总体投资规模约合200亿美元。
政府文件显示，显示面板工厂计划投资9450亿卢比，晶圆厂投资5970亿卢比，封装测试产线投资约360亿卢比。政府方面将合计提供约7800亿卢比的财政资金补贴，其中4420亿卢比将用于支持晶圆制造厂建设，还将在浦那郊区为该项目提供400英亩的免费用地，以及15年的用水价格折扣、20年的附加税费豁免。
3、消息称三星Q4拟扩产4nm制程
三星电子四季度或计划扩大4nm制程产能，加速追赶台积电。据悉，除了日前宣布出货的3nm环绕式闸极(GAA)制程之外，4nm为三星最先进的晶圆代工制程。
此外，还有业界传闻透露，三星电子为了降低生产成本、推进供应链多元化，2023年推出的智能手表及旗舰手机，预计将搭载京东方及TCL华星的OLED面板。
4、SK海力士将238层V8 NAND嫁接到UFS 4.0
8月16日报道，SK海力士正在将目前最高层的238层NAND（V8）应用到下一代内置闪存UFS（Universal Flash Storage）的最新标准产品中。预计最早将于明年上半年量产。
SK海力士为UFS 4.0内存制定了具体的发展计划。SK海力士计划在UFS 4.0内存中主要使用V7和V8 NAND。其中，V8是全球首创238层NAND，与上一代176层相比，传输速度更胜一筹。与现有的3D封装相比，减少了单位单元面积，应用了生产效率高的4D技术。
5、四川限电6天，半导体产业链或受波及
8月16日报道，四川省15日下发文件《关于扩大工业企业让电于民实施范围的紧急通知》。公告要求，在全省(除攀枝花、凉山)的19个市(州)，对四川电网有序用电方案中所有工业电力用户(含白名单重点保障企业)实施生产全停(保安负荷除外)，时间从8月15日0:00至20日24:00。此次大规模限电长达6天，影响或将波及半导体、笔记本电脑、面板等相关产业链。
据市场传闻，目前四川有超过50家半导体企业接到停电通知。此外，TI、英特尔、安森美、Diodes、Molex、ASM、MPS、士兰微、华微电子、振芯科技等半导体企业均在四川建有制造设施。但截至发稿，尚未有公司对此作出回应。
另一方面，四川省是笔记本电脑代工生产重地，包括仁宝、广达、和硕、纬创、英业达、鸿海等品牌在当地都设有厂区。其中，笔记本电脑产能方面，和硕集团重庆厂是其最大的生产基地，英业达约90%产能在四川，广达约80%产能在四川，仁宝则约有50%产能在重庆与成都。
6、2022Q2半导体代工市场收益呈两位数增长
据市场调研机构Strategy Analytics数据，2022年Q2半导体代工市场实现了两位数的收益增长。
除英特尔外，其他晶圆代工厂均取得增长。台积电取得两位数的晶圆出货量增长，但其在成熟节点定价方面落后。格芯晶圆ASP目前接近3000美元。台积电和格芯均降低了资本支出，中芯国际和联华电子则保持预期。
