显卡月底或再次降价/NAND Flash Q3价格跌幅扩大至13-18%/消息称苹果已启动M3芯片核心设计
1、显卡月底或再次降价
8月23日报道，业内消息称行业去库存不及预期，继上轮报价大幅修正之后，显卡供应商8月底将再启动新一轮大降价，以英伟达、AMD芯片产品为主，华硕、微星、技嘉、撼讯、丽台等显示卡厂商承压。
撼讯总经理陈剑威直言：“消费性电子产品需求很差，库存目前都不知道在哪里，但市场传出先前重复下单、甚至三倍下单，大家都在杀价倒货，客人不敢买，短期内看不到曙光，预期到第4季都看不到曙光。”
2、日本半导体材料厂商持续加大投资力度
日本半导体材料厂商正在进行增产投资。其中，凸版印刷到2023年度将通过子公司投资约200亿日元，增强在半导体制造中使用的玻璃板的生产设备。据悉，其子公司“Toppan Photomask”开展光掩膜业务，一直面向美国及中国台湾等地大型半导体厂商供货。
三菱化学集团在台湾建立了用于半导体清洗等的高纯度硫酸生产设备。从事光掩膜业务的DNP到2023年度前将投资近100亿日元，增加位于日本、中国大陆及台湾的工厂生产线。中型化学厂商ADEKA将在生产半导体使用的尖端材料“高介电材料”的韩国工厂建立新厂房，把产能提高到2倍以上。
日本各家材料企业瞄准中长期的旺盛需求，持续进行强劲投资。相关厂商表示，“即使短期内出现消化过剩产能的动向也是正常的，中长期将会增长。”
3、NAND Flash Q3价格跌幅扩大至13-18%
TrendForce 8月23日发布新闻稿称，据调查，由于卖方不再坚持固守价格跌幅，导致第三季NAND Flash价格从原先预估季减8-13%，扩大至季减13-18%，且在原厂产出规划不减的情况下，第四季跌势恐将持续。
Client SSD方面，预估价格跌幅将扩大至季减10-15%；Enterprise SSD预估第三季合约价跌幅再扩大至季减10-15%；eMMC第三季合约价跌幅调整为季减13-18%；UFS第三季合约价将扩大至季减13-18%；NAND Flash wafer方面，预估第三季合约价跌幅仍维持季减15-20%。
4、LG电子或与苹果签订十年专利授权
8月22日报道，业内人士22日确认，LG电子一季度的一次性专利利润为苹果和另一家公司。据悉其获利约为8900亿韩元，而LG电子从另一家公司获得的专利收入是数百亿韩元，所以看起来超过8000亿韩元的专利收入来自苹果。
该消息人士还称，LG电子或与苹果签订了一项长达十年的长期专利授权协议，这些专利包含众多标准专利。
5、消息称苹果已启动M3芯片核心设计
据生产链业内人士消息，苹果9月后开始采用台积电3纳米N3制程量产研发代号为Rhodes的M2X架构处理器核心；并依据绘图核心的不同，区分为M2 Pro及M2 Max等两款处理器，将搭载在新一代MacBook Pro和Mac Studio。
此外，苹果已启动M3架构处理器核心设计，预期在M2X量产一年后推出。研发代号为Palma的M3处理器，预期采用台积电3纳米N3E制程量产，可能在2023年下半年或2024年上半年推出，届时将主要搭载在新一代MacBook Air、iPad Air／Pro等产品线。
另一方面，研发代号为Coll的新一代A17应用处理器也即将完成设计定案。预期明年第二季至第三季之间，将采用台积电3纳米N3制程进入量产，预期将搭载在明年下半年推出的iPhone 15 Pro系列手机，以及后年下半年推出的iPhone 16系列手机。
6、传三星和格芯代工将逆势涨价
据IC设计公司的消息人士称，格芯近期传出消息，2023年将针对部分客户与制程涨价，涨幅最高达8%。报道评论指出，其逆势涨价的底气在于两方面：一方面是格芯先前报价低于竞争对手；另一方面则来自格芯与高通近期达成的合作，双方达成至2028年共计74亿美元的采购承诺订单。
此外，消息人士表示，三星目前5/4纳米良率有所拉升，持续采取“good die”的报价模式，虽逆势调涨，但由于此前代工报价相对平易近人，涨后价格还是低于竞争对手，应该可以争取不少客户合作机会。
