特斯拉柏林超级工厂准备大规模扩建/三星半导体业务Q4被预测下滑最严重/华硕开设首个AI智能工厂
1、特斯拉柏林超级工厂准备大规模扩建
特斯拉正在为柏林超级工厂的大规模扩建做准备。特斯拉已经准备好了一份申请，他们准备清理超过70公顷的土地。特斯拉目前在柏林超级工厂雇佣了约7000人，当产能达到满负荷生产时，预计这一数字将接近1.2万人。现在，随着新的扩张项目出现，特斯拉预计将雇佣更多的工人来补充其在欧洲的生产力。
2、丰田因缺芯用机械钥匙替换智能版
丰田汽车近日宣布，会将新车附赠的两把智能化数字钥匙其中一把暂时替换为机械钥匙，以应对芯片供应问题。丰田汽车公司在一份声明中说：“由于半导体持续短缺，这是一项临时措施，旨在尽快向客户交付汽车。至于第二把智能钥匙，我们计划在准备好后立即转交给车主。”据报道，这一变化将适用于 14 款丰田车型，以及 9 款雷克萨斯车型。
3、三星半导体业务Q4被预测下滑最严重
随着全球经济衰退以及半导体需求萎缩，三星电子第四季度营收被看淡。根据韩国金融信息企业统计的预测数值，三星电子第四季度营收利润为8.8万亿韩元，同比减少36.8%，环比减少19.2%。其中半导体业务部门利润降幅最大，证券界普遍预测利润在2-4万亿韩元，或同比减少一半以上。
4、华为前三季度研发费用超1100亿元
华为近日在官网发布2022年前三季度经营业绩，前三季度公司实现销售收入4458亿元人民币，主营业务利润率为6.1%。除此之外，华为并未更新更多财务数据信息。
据上海清算所官网的最新报表显示，2022年前三季度，华为实现营收4411.41亿元，净利润为239.27亿元。
另外，华为前三季度研发费用达1105.81亿元，比去年同期的1023.4亿元增加了82.41亿元。据悉，华为近10年累计研发投入已达8450亿元，其中每年在基础研究上的投入超过200亿元。
5、华硕开设首个AI智能工厂
近日，华硕宣布其首个人工智能智能工厂启用，该工厂采用了多种 AIoT 技术，包括 3D 数字孪生、AR、用于工厂物流的自主移动机器人 (AMR) 以及人工智能驱动的缺陷检测系统。这家华硕智能工厂融合了许多物联网 (IoT) 和机器对机器 (M2M) 通信技术，提高了产品质量，同时也创造了一个智能和有弹性的制造环境。此外，AR 眼镜的引入将为一线操作人员提供随时随地访问数据的机会。
6、英特尔首批Intel 18A/20A芯片在测试中
最近英特尔发布了2022财年第三季度财报，最新财报显示，英特尔第三季度的收入暴跌20%。英特尔发出警告，第四季度将出现更多下滑，并下调了2022年的全年指标。英特尔表示计划在2023年削减30亿美元的成本，到2025年削减多达100亿美元。
Intel 3/4工艺是英特尔首批部署EUV的制程节点，在每瓦性能和晶体管密度方面有者明显的提升。Meteor Lake采用的是模块化设计，除了使用英特尔自己的Intel 4工艺，还会利用台积电的N3或N5工艺制造的GPU模块。
数据中心方面，虽然Sapphire Rapids已延期到明年，但作为其优化版的Emerald Rapids仍计划在2023年发布，两者属于同一个平台。接下来的Granite Rapids和Sierra Forest也有望在2024年推出，其中Granite Rapids的早期版本已经可以运行，并在各种配置和操作系统上运行，而Sierra Forest属于全部采用E-Core的产品，将提供世界一流的每瓦性能。
更先进的Intel 18A/20A目前进展顺利，这些新的制程节点将受益于RibbonFET和PowerVia两大突破性技术。第一批内部芯片已经在实验室中测试，另外还有一个潜在的外部客户，其下一代产品已在Intel 18A工艺上流片。凭借Intel 18A/20A工艺，英特尔希望在2025年之前重新夺回半导体工艺方面的领先位置。
