前10个月进口集成电路数量减少13.2%/三星量产236层3D NAND闪存芯片/富士康郑州厂将启动招工

1、前10个月进口集成电路数量减少13.2%

据海关统计，今年前10个月，我国进出口总值34.62万亿元人民币，比去年同期（下同）增长9.5%。其中，出口19.71万亿元，增长13%；进口14.91万亿元，增长5.2%。10月份，我国进出口总值3.55万亿元，增长6.9%。其中，出口2.07万亿元，增长7%；进口1.48万亿元，增长6.8%

出口方面，机电产品出口呈现增长态势。前10个月，我国出口机电产品11.25万亿元，增长9.6%，占出口总值的57.1%。其中，自动数据处理设备及其零部件1.32万亿元，增长0.5%；手机7790.4亿元，增长8.7%；汽车3091.7亿元，增长72%。

进口方面，前10个月，我国进口机电产品5.78万亿元，下降3.5%。其中，集成电路4580.2亿个，减少13.2%，价值2.31万亿元，增长3%；汽车（包括底盘）74.6万辆，减少6.6%，价值2979.7亿元，增长3.5%。

2、村田宣布在无锡建MLCC材料工厂

被动元件大厂村田制作所11月7日宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。

村田表示，看好MLCC中长期需求增加。投资建设新厂，正是为了建构能应对MLCC中长期需求增长的生产体制。

资料显示，村田为全球MLCC龙头厂，占据全球40%的市占率，且计划以每年10%的速度增产MLCC。

3、三星量产236层3D NAND闪存芯片

11月7日消息，三星电子今日宣布量产236层 3D NAND 闪存芯片，这是三星产品中具有最高存储密度的1Tb (128GB) 三比特单元（TLC）的第8代V-NAND。

据介绍，这款1Tb容量的全新V-NAND是目前三星V-NAND中具有最高存储密度的产品，可为全球企业系统提供容量更大、密度更高的存储解决方案。

4、MediaTek天玑旗舰新品发布会即将发布

11月7日，联发科技官方微博发布倒计时一天海报，宣告天玑旗舰新品发布会即将开始。

根据此前的爆料，联发科发布的新一代天玑旗舰芯片，被曝出名字是天玑9200，CPU架构升级为新一代超大核Cortex-X3，GPU采用全新的旗舰级Immortalis G715，不仅拥有顶级图形处理性能，能效也得到显著提升，较上一代 Mail-G710 整体性能提升 15%，能耗降低15%，能效表现拉满。

在数据跑分方面，有数码大V爆料称，联发科天玑9200旗舰芯片的安兔兔常温性能跑分超126万，是当今旗舰的顶级性能。

5、富士康郑州厂将启动招工

鸿海旗下郑州富士康iDPBG事业群11月7日上午公告，即将启动招工，具体招工政策以小时为计算，每小时工资为人民币30元，工期至2023年2月15日。

此外，为鼓励老员工返厂，郑州富士康iDPBG也发放关爱补贴，在10月10日至11月5日期间离职返乡人员，入职预招工后将给予一次性关爱补贴人民币500元。

郑州富士康iDPBG事业群表示，在当地政府统一部署下，公司当前各项防疫措施已取得阶段性成效，园区生产与生活秩序陆续恢复正常。

6、苹果前员工与供应商联手诈骗苹果

11月7日消息，据美国联邦调查局日前披露的新闻稿显示，科技巨头苹果公司的一名离职员工坦承诈骗苹果公司超过1700万美元。

这名苹果前员工名为Dhirendra Prasad，于2008~2018 年间担任苹果公司采购，向各供应商购买零组件与服务。Prasad 对美国联邦调查局承认，他早在2011 年时就开始通过收取厂商回扣、虚报发票，以及谎报苹果从未收到的物品费用。

Prasad 也承认，他自2011 年开始这样做直到2018 年，导致苹果损失超过1700万美元。