2023年iPhone或采用三星NAND/供应链称AMD已通知涨价/英特尔晶圆代工服务负责人辞职
1、2023年iPhone或采用三星NAND
据供应链消息人士，2023年开始，苹果将在iPhone中引入三星NAND闪存芯片。消息人士表示，这表明该芯片将用于iPhone 15系列，但也不排除将其引入iPhone 14系列生产的可能。此前，三星一直是iPhone DRAM芯片的主要供应商。
2、消息称三星3纳米GAA制程良率仅20%
三星3纳米GAA制程技术良率极低，仅有20%。为解决良率问题，目前三星计划与Silicon Frontline Technology合作，后者已通过水质和静电放电预防技术，降低生产过程缺陷，提高晶圆生产良率。
3、供应链称AMD已通知涨价
11月22日业界消息传出，AMD向经销商发送了一封涨价函。
从文件内容来看，AMD在通知中表示，由于供应链投资成本增加，供应商正将更高的价格水平转嫁到AMD身上。AMD称，Xilinx系列产品价格将上调8%，Spartan 6 系列产品价格将上涨25%，Versal系列产品价格不变。新订单、库存、积压订单以及分销订单都将根据涨价后的价格交易，自2023年1月9日起生效。
4、大摩：汽车芯片短缺不再
摩根士丹利在最新发布的报告中指出，从半导体晶圆代工后段制程的最新调查中得知，部分车用半导体供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第4季的芯片测试订单，显示车用芯片缺货不再。
5、英特尔晶圆代工服务负责人辞职
英特尔代工服务负责人塔库尔（Randhir Thakur）已经辞职，分析师表示，该公司未来几年会“异常艰难”。英特尔在一份电子邮件中声明，塔库尔“已决定辞去职务，到公司以外寻求机会”。但“他将留任到2023年第一季度，以确保顺利过渡到新的领导人。”
消息称，英特尔发言人莫斯在一份声明中证实了这一消息：“我们感谢塔库尔为IFS（晶圆代工服务）取得的巨大进步，并为英特尔成为世界级代工厂奠定了基础。”Cowen的半导体分析师Matthew Ramsay表示，对英特尔的股票持平衡看法，英特尔近期会是困难的，转型计划能否成功还未成定局。在他看来，对英特尔来说，经过难熬的2022年，到了2023-2024年可能又特别艰难。
6、蒋尚义加入鸿海担任半导体策略长
11月22日，鸿海宣布，即日起邀请蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟汇报，未来将提供鸿海科技集团于全球半导体布局策略及技术指导。据悉，蒋尚义是中国台湾半导体发展从微米时代跨入纳米时代最重要的技术推手之一，他先后在国际电话电报公司、德州仪器、惠普、台积电等企业任职。
鸿海科技集团董事长刘扬伟表示，感谢蒋尚义在集团全力发展半导体产业的关键时期，愿意加入鸿海，为集团在半导体发展贡献其所长。相信蒋博士的加入后，定能为鸿海的全球布局策略以及技术发展带来卓越的贡献。
