苹果M2 Max单核性能较上代提升20%/IC设计厂商投片规模缩水/Q3全球半导体设备销售额达287.5亿美元
1、苹果M2 Max单核性能较上代提升20%
根据Geekbench性能测试数据，M2 Max这款芯片，预计搭载在2023年春季推出的MacBook Pro上，单核测试分数达1899，相比于上一代旗舰芯片M1 Max，M2 Max单核性能提升近20%；多核测试分数为8737分，上一代则为12826分。
2、SK海力士组织和高管人员重组
SK海力士1日宣布，已进行组织重组和高管人员重组，以有效应对半导体行业的低迷。据悉，SK海力士将在Future Strategy下建立新的全球战略，以应对全球不确定性问题。
该公司成立了全球运营TF，以有效应对全球生产设施的扩张和区域问题，负责未来技术研究所的Cha Seon-yong兼任负责人；GSM（全球销售和营销）组织将分为全球销售和营销/产品规划，负责美洲组织的Kim Joo-seon被任命为负责人；负责制造和技术的Kim Young-sik被任命为CSO（首席安全官）。
高管人员重组方面，SK海力士决定大胆选拔年轻有能力的技术人才，以增加组织的多样性和活力。新任命具有技术能力的女性高管Eun-Jung Koh和出生于1980年的Myeong-Jae Park担任此次人事调整的高管。
3、IC设计厂商投片规模缩水
半导体晶圆价格是否开始松动，仍是近期外界高度关注的焦点之一，不少市场意见认为，IC设计厂商面对低迷的市场需求，若无法在供应端取得晶圆代工伙伴降价支援，无论是第4季还是2023年上半整体获利表现都将面临庞大压力。多家IC设计厂商近期表示新的供应合约还在洽谈当中，尚未有明确的定论。
对此，业内人士指出，实际状况是因为IC设计厂商现阶段普遍都还在库存去化阶段，投片规模大幅缩水，难以要求供应商降价。目前有晶圆代工厂启动降价，以及台积电2023年确定全产线涨价是确定性的，但相关二三线晶圆代工厂对于价格调整的态度还不明确。
4、小米入股碳化硅器件供应商飞锃半导体
天眼查显示，近日，飞锃半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由约326.5万美元增至约 408万美元，增幅约25%。飞锃半导体官网显示，该公司是中国第三代半导体供应商，专业从事碳化硅器件的研发、生产及销售。
5、Q3全球半导体设备销售额达287.5亿美元
SEMI（国际半导体设备与材料协会）1日通过《半导体设备市场统计报告（WWSEMS）》公布，今年第三季度全球半导体设备销售额达到287.5亿美元，较上一季度增长9%，比去年同期增长7%。
在主要国家中，中国大陆Q3半导体设备销售额环比分别增长了19%；日本较上一季度增长55%，比去年同期增长21%；韩国则是唯一出现环比和同比销售额下降的国家，销售额为47.8亿美元，比上一季度下降17%，比去年同期下降14%。
6、汽车存储器市场未来6年平均年增长20%
据市场研究公司Yole Intelligence 1日称，汽车存储器市场预计将从2021年的43亿美元增长两倍，到2027年达到125亿美元，未来6年平均年增长20%。
汽车存储器市场快速增长的主要原因是电动汽车市场的活跃以及车载信息娱乐和自动驾驶系统的引入。随着功能处理的数据越来越多，对大容量、高性能存储器的需求也越来越大。汽车半导体的更新换代周期也因汽车工业的发展，从7-8年缩短为3-4年。存储器的采用有望在包括高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 在内的自动驾驶系统中发挥作用。
