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SK海力士重组晶圆代工业务/MLCC市场预计2023年上半年放缓/2023年车用、工控需求仍强

来源:华强电子网 作者:NV 浏览:246

标签: mlcc 晶圆代工

摘要: SK海力士重组晶圆代工业务/MLCC市场预计2023年上半年放缓/2023年车用、工控需求仍强

SK海力士重组晶圆代工业务/MLCC市场预计2023年上半年放缓/2023年车用、工控需求仍强


1、SK海力士重组晶圆代工业务


SK海力士已重组晶圆代工业务,该业务将划分为两个体系,公司拟在两家代工厂(SK海力士System IC、Key Foundry)中分别采用独立的管理系统,以同时瞄准中国市场和韩国市场。


SK海力士重组晶圆代工业务


2、传Marvell全线产品涨价10%


据Marvell于12月5日发布的通知函,由于供应商方面的成本以及其他额外费用的增加,自2023年1月1日起,Marvell的产品将涨价10%。Marvell还表示,从2022年12月1日开始,公司将大部分产品的交货期缩短到26周。不过其光纤通道HBA的16周交货期将不会改变。


这也是今年下半年以来,该公司传出的第二次逆风涨价。前一次在今年7月,Marvell传出某些供应紧张的细分市场和产品的客户价格将上涨7-8%,新价格将从8月1日开始生效。


3、MLCC市场预计2023年上半年放缓


据业内人士称,消费电子用MLCC需求明显下降,价格也下降,企业多在电动汽车等成长性市场寻求突破。由于消费电子和车用MLCC生产线不同,企业需要额外投资。预计2023年上半年,MLCC需求将放缓,车用MLCC将继续快速增长。


4、三星Q3 DRAM销售额环比下滑34.2%


在全球经济低迷导致存储芯片行情遇冷的背景下,三星电子今年第三季动态随机存取存储器(DRAM)销售额环比下滑34.2%。韩国有进投资证券基于市场调查机构IDC发布的资料分析称,以销售额为准,三星电子第三季度DRAM的市占率为41%,环比下降2.7个百分点,创下2014年第三季度以后8年来的最低水平。


5、恩智浦:2023年车用、工控需求仍强


恩智浦对于2023年的市场展望维持一贯基调,表示虽然消费、移动应用需求受大环境影响而相对低迷,但车用、工控等市场需求还是相当强劲,相关MCU产品预计仍较吃紧,近期资本支出将会维持在高点,确保客户能取得足够的产能支持。


恩智浦:2023年车用、工控需求仍强


恩智浦全球销售执行副总裁Ron Martino认为,随着边缘运算逐步成为市场主流,车联网、智能家居、工业物联网等应用情境将陆续落地。


6、紫晶存储又有两名独董辞职


陷入退市危机的“光存储第一股”紫晶存储近期已有多名董事、独董相继辞职。12月14日晚,该公司再有两名独董王凭慧、葛勇辞去职务,与此前辞职的独立董事倪炳明一样,二人在辞职时均提示了公司存在的多项风险。


其中包括:公司可能被终止上市;员工离职等影响公司持续经营能力;公司实控人郑穆、罗铁威存在大额个人债务及未决诉讼事项,可能导致未来公司实控权发生变化;公司已开出的部分商业承兑汇票和银行承兑汇票出现逾期情况等风险。

型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67