台积电2nm接获AMD大单/IC代理3月营收出现回升迹象/半导体封装材料市场有望下半年复苏
1、台积电2nm接获AMD大单
AMD今年第一季正式展开全新Zen 6处理器（CPU）核心架构开发，根据AMD于招聘软件领英（LinkedIn）发布的招聘信息，确认Zen 6将采用台积电2nm制程，CPU推出时程应该会落在2026年之后。
设备厂商预期台积电2025年2nm进入量产计划不变，AMD将继苹果及英特尔之后成为2nm重要客户。由此推算，AMD 2nm制程CPU最快2025年下半年就会进入投片阶段，也说明台积电2nm建厂及量产时程并没有太大变动。2nm将采用全新的纳米层片（Nanosheet）环绕闸极电晶体（GAAFET）架构，首度采用高数值孔径（High-NA）极紫外光（EUV）微影技术，相较于3nmN3E制程，在相同功率下速度提升10～15％，或在相同速度下功率降低25～30％。
此外，AMD研发代号为Nirvana的Zen 5核心架构正在研发阶段，预计会采用台积电3nm制程，CPU推出时间预计会在2024年下半年。
2、苹果在印度销售额年增50%至60亿美元
在截至3月的一年中，苹果在印度的销售额创下近60亿美元的新高，突显出随着该公司CEO库克抵达印度开设第一家本地门店，印度市场对这家iPhone制造商的重要性越来越大。
据彭博社报道，苹果在财报中没有公布在印度的收入，但按照规定，其必须向当地政府报告在印度的年度销售额。知情人士透露，苹果在印度的营收较上年同期的41亿美元增长了近50%。
虽然这一比例还不到苹果全球收入的2%，但印度市场的重要性正在增长。同时，苹果也在扩大其在当地的制造业务。上一财年，苹果在印度的iPhone产量增加了两倍，达到70亿美元以上，这是在国际关系紧张之际减少对中国依赖的努力的一部分。
3、IC代理3月营收出现回升迹象
近期IC代理业者陆续公布2023年3月的营收表现，从最新的营收数据来看，多数相较1、2月都呈现赠长。随着整体供应链逐步调整库存情况，IC代理商也持续去化库存，在3月营收出现回升迹象。
4、内存芯片价格一年多以来首次反弹
财联社4月17日电，三星电子近日通知分销商，将不再以低于当前价格出售DRAM芯片。DRAM现货价格日前停止下跌，明显早于预期。另据全球半导体观察DRAMeXchange数据，最常见的DRAM产品之一DDR4 16Gb 2600的现货价格在4月11日上涨0.78%，成为自2022年3月7日以来的首次价格上涨。招商证券认为，在三星电子近期减产后，内存芯片价格出现一年多以来的首次反弹，市场价格复苏有望快于预期，2023全年预计呈现先抑后扬态势。
5、半导体封装材料市场有望下半年复苏
科创板日报4月17日讯，研究机构TECHCET日前更新其展望，推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美元。针对今年市场，该机构表示鉴于封测需求放缓，材料市场预计全年将下降约0.6%，不过2023年下半年有望出现复苏，2024年重拾增长后，预计年度增速将达到5%。
6、科技部启动国家超算互联网部署工作
4月17日，国家超算互联网工作启动会在天津召开，会议发起成立国家超算互联网联合体。
据悉，超算互联网是以互联网的思维运营超算中心，并连接产业生态中的算力供给、应用开发、运营服务、用户等各方能力和资源，构建一体化超算算力网络和服务平台。其重要目标是紧密连接供需双方，通过市场化的运营和服务体系，实现算力资源统筹调度，降低超算应用门槛，并带动计算技术向更高水平发展，推动自主核心软硬件技术深度应用，辐射带动自主可控产业生态的发展与成熟。
