2023年全球半导体市场营收或同比降11.2%/AMD中阶芯片封测订单“急踩刹车”/韩美建立下一代核心技术机制
1、2023年全球半导体市场营收或同比降11.2%
根据市场调查机构Gartner发布的最新报告显示，2023年全球半导体市场总收入预估为5320亿美元，同比下降11.2%。其中汽车和工业、军用/民用航空航天半导体市场预计将达到769亿美元，同比增长13.8%；存储市场今年的收入将下降35.5%。
2、三星半导体部门14年来首次季度亏损
综合韩联社、彭博社4月27日报道，三星电子27日公布，2023年第一季度销售额637454亿韩元，同比下降18.1%；综合营业利润6402亿韩元，同比下降95.5%；净利润下降 86.1% 至 1.5746 万亿韩元。其中，设施投资为10.7万亿韩元，同比增长36%，这是有记录以来一个季度的最高金额。
其中，三星电子半导体（DS）部门录得高达4.58万亿韩元的赤字，这是自2008年Q4（-6900亿韩元）和2009年Q1（-7100亿韩元）受金融危机影响以来，三星电子半导体部门14年来首次出现季度亏损。
三星电子内存部门副总裁Jaejoon Kim在电话会议上表示，“我们正在降低内存产量。”这是三星电子自1998年以来25年来首次正式减产。业内人士认为，减产主要集中在华城工厂，该工厂主要生产库存的DDR4等通用产品。
3、AMD中阶芯片封测订单“急踩刹车”
半导体封测供应链公司证实，IC设计客户博通、AMD在中阶芯片封测订单都“急踩刹车”控制规模。另外，先前部分芯片厂/IDM与封测大厂签定的产能保障合约（LTA）都将在2023年6月到期，后续能否延续以及下半年营运展望，取决于各家公司实力。
4、2022年半导体设计IP收入同比增20.9%
市调机构IPnest报告显示，2022年半导体设计IP收入达到66.7亿美元，较2021年的55.2亿美元增长20.9%，增长幅度高于2021年的19.4%以及2020年的16.7%。
5、韩美建立下一代核心技术机制
韩联社4月27日报道，韩国总统尹锡悦和美国26日在首脑会谈上商定设立“韩美下一代核心技术与新型技术对话”机制。这一机制由两国国家安全保障会议（NSC）主持，计划谋求生物科技、电力电池、能源技术、芯片、数字化、量子计算领域的合作。会议将轮流在韩美两国举行，首场会议将于下半年举行。
6、美光计划10亿美元在印度建封装厂
美光计划向印度投资10亿美元建造封装厂，该工厂可能很快就会在印度获得批准。此前有报道称，美光在印度将开设一家IC封装工厂，作为印度芯片制造长期预算的一部分。
