序章
01、4月宏观经济
1、全球制造业走势趋弱，不确定增加
4月，全球经济指数回落，包括中国、美国、欧盟、英国及日本等主要经济体均低于临界点，经济恢复动力仍需巩固。
4月全球主要经济体制造业PMI
资料来源：国家统计局
2、电子信息制造业持续萎缩，陷入低迷
2023Q1，电子信息制造业生产降幅收窄，出口持续下滑，效益有所改善，投资保持增长。
2023Q1电子信息制造业运行情况
资料来源：相关部门
3、半导体销售大幅下跌，指数回落
2023Q1，全球半导体销售额为1195亿美元，环比下降8.7%，同比下降21.3%。
2023Q1全球半导体行业销售额及增速
资料来源：SIA、芯八哥整理
从资本市场指数来看，4月费城半导体指数（SOX）下跌6.4%，中国半导体（SW）行业指数跌幅达10.0%。受市场需求影响，市场信心回落。
4月费城及申万半导体指数走势
资料来源：Wind
02、4月芯片交期趋势
1、整体芯片交期趋势
4月，根据最新不完全预测数据显示，全球芯片交货周期低于20周。
4月芯片交期趋势
资料来源：Susquehanna Financial Group
2、重点芯片供应商交期一览
从4月最新动态监测看，头部厂商通用料交期已逐渐回归常态，车规料是增长主力。
资料来源：富昌电子、Wind、芯八哥整理
03、4月订单及库存情况
从企业订单及实际库存情况看，消费类厂商库存好转，工控料供给和价格趋于稳定，车规料是增长“主力”。
注：高＞较高＞一般/稳定＞较低＞低＞无
资料来源：芯八哥整理
04、4月半导体供应链
供给端代工厂产能下调仍未妥协降价，需求端有所回调但不及预期。
1、半导体上游厂商
（1）硅晶圆/设备
4月，ASML疑遭砍单，关注日本加码设备限制出口影响；受需求影响，硅晶圆的短期内供大于求。
资料来源：芯八哥整理
（2）原厂
4月，智能手机为代表的消费市场调整不及预期，车用半导体市场将成为增长“希望”。
资料来源：芯八哥整理
（3）晶圆代工
4月，以台积电为首的代工厂强势控产稳价。
资料来源：芯八哥整理
（4）封装测试
4月，先进封装需求也陷入疲软。
资料来源：芯八哥整理
2、分销商
4月，分销商积极布局新能源汽车。
资料来源：芯八哥整理
3、系统集成
4月，工控需求持平；汽车需求不确定性增加；消费电子需求复苏不及预期。
资料来源：芯八哥整理
4、终端应用
（1）消费电子
4月，消费电子市场需求仍然低迷，业内评估消费电子复苏或到2023Q4。
资料来源：芯八哥整理
（2）新能源汽车
受终端需求不及预期影响，车用芯片设计厂商Q2或加大砍单力度，环比降幅约10～20%，涉及主要品类包括电源管理IC、驱动IC、MOSFET、IGBT等。
资料来源：芯八哥整理
（3）工控
4月，工控行业需求呈现偏弱运行态势。
资料来源：芯八哥整理
（4）光伏
4月，关注美国取消东南亚光伏关税豁免决议对国内光伏产业链影响。
资料来源：芯八哥整理
（5）储能
储能有望成为光伏及其他领域厂商转型的潜力细分市场之一。
资料来源：芯八哥整理
（6）服务器
4月，短期内行业需求呈现一定下行态势。
资料来源：芯八哥整理
（7）通信
5G建设放缓成为当前设备商面临的主要挑战。
05、分销与采购机遇及风险
1、机遇
（1）曙光初现，MLCC处于景气度上行拐点前夜
据透露，MLCC供给端降价去库存周期（2021Q3-2023Q1）已持续了一年半左右， 2022Q4 末行业已经基本见底，当前行业处于景气度上行拐点前夜，供给端正逐步恢复健康，随着下游需求端逐步回暖，重点关注村田、太阳诱电及国巨、三环、风华高科等相关企业。
（2）市场回转迹象显现，消费类模拟IC价格下跌趋势减缓
近期，受益于TV、PC等部分消费电子订单需求回补，业内预估Q2模拟IC市场将有明显起色，甚至也有厂商早已开始重新投片。尽管仍有部分通用型产品降价中，但多数已经出现止跌信号。关注TI、ST、ADI等头部厂商最新动态。
2、风险
（1）不及预期，MCU库存去化进度仍待消化
据悉，就当前MCU库存水位来看，库存去化到Q3基调已经确定，主要是在多地经济逐渐恢复后，整体市场订单需求有所回补，但拉货力道确实不如先前预期。具体企业方面，重点关注NXP、ST、TI及Infineon产品交期及价格变化。
（2）突遭放弃，Intel停止生产比特币挖矿系列芯片
2022年3月，Intel曾正式宣布该公司进入加密矿业，称英特尔芯片的性能将比基于SHA-256算法而进行挖矿的主流GPU高出1000多倍。近期，在比特币价格回升之际，半导体巨头Intel正式宣布其比特币挖矿系列芯片的生命周期结束，也没有公布任何后续芯片。谨慎评估该领域代表厂商英伟达及比特大陆、比特微等。
06、小结
当前，处于景气度上行拐点前夜，供给端代工厂产能下调仍未妥协降价，需求端有所回调但不及预期。
