英特尔披露“AI芯片大战”前景展望/进口芯片制造设备金额创8个月新高/三星电子DRAM芯片出货量或将环比回升

1、英特尔披露“AI芯片大战”前景展望

当地时间周一，英特尔在德国汉堡举行的高性能计算展上，披露了公司未来AI算力战略部署的最新细节。对于市场上最关心的下一代Max系列GPU芯片Falcon Shores，英特尔在周一给出了一系列参数预告：高带宽内存（HBM3）规格将达到288GB，支持8bit浮点运算。值得一提的是，由于战略转型的缘故，这款芯片问世的时间最早也得是2025年了。

2、欧美SiC基板少量流向亚洲报价微幅调降

近期包括汽车主流一级供应商（Tier 1）博世（Bosch）、IDM厂英飞凌（Infineon）等，陆续与中系SiC基板签定长期供货合约；同期，欧、美SiC基板也开始少量流向亚洲，且报价微幅调降。

3、进口芯片制造设备金额创8个月新高

彭博社5月23日讯，根据中国海关的最新数据，今年4月，中国从新加坡进口了价值4.07亿美元的芯片制造设备，创造了8个月以来的最高水平，比3月份增长了9.6%。报道称，除了芯片制造设备外，中国4月份从新加坡进口的集成电路芯片也较3月份增长了3.5%，而亚洲其它主要供应来源对中国的芯片出口均出现下降。

4、AMAT计划投资40亿美元在硅谷建芯片中心

美国半导体设备制造商应用材料公司（AMAT）周一表示，公司计划投资40亿美元在硅谷中心地带建立一研究中心，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完工。

该项目名为“设备和工艺创新与商业化”（EPIC），设在加利福尼亚州桑尼维尔，面积将超过三个美式足球场，将汇集来自英特尔、台积电和三星电子等芯片制造商的员工，在其启动后第一个十年内开展价值约250亿美元的研究工作。

5、三星电子DRAM芯片出货量或将环比回升

多位半导体和证券业人士透露，三星电子第二季度的DRAM芯片出货量预估环比增加约15%-20%，扭转第一季度环比下滑10%左右的颓势。SK海力士第二季度DRAM芯片环比预料增加30%-50%，高于市场共识的20%。

6、日本出台半导体制造设备出口管制

5月23日，日本经济产业省公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2个月的公告期后，将在7月23日实行。

对此，商务部新闻发言人表示，我们注意到，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。