电子元器件销售行情分析与预判 | 2023年5月
序章
01、5月宏观经济
1、全球制造业增长疲软，下行压力加大
5月，全球经济指数连续下降，包括中国、美国、欧盟及英国等主要经济体均低于临界点，经济下行压力不断加大。
5月全球主要经济体制造业PMI
资料来源：国家统计局
2、电子信息制造业有所改善，仍处低迷
2023年1-4月份，中国电子信息制造业生产逐步恢复，出口降幅收窄，效益持续改善，投资稳定增长。
2023年1-4月电子信息制造业运行情况
资料来源：工信部
3、半导体销售美国占优，指数回升
根据SIA（美国半导体行业协会）最新数据，2022年美国公司占全球半导体销售额比重达48%，韩国占19%，同时中国台湾占8%，以及中国大陆占7%。
资料来源：SIA、芯八哥整理
从资本市场指数来看，5月费城半导体指数（SOX）上涨17.6%，中国半导体（SW）行业指数微跌0.6%。半导体市场回暖迹象明显，投资者信心回升。
5月费城及申万半导体指数走势
资料来源：Wind
02、5月芯片交期趋势
1、整体芯片交期趋势
5月，全球芯片交货周期继续下降，反映出供应链供货持续向好，产业链整体仍处在去库存周期中。
5月芯片交期趋势
资料来源：Susquehanna Financial Group
2、重点芯片供应商交期一览
从5月最新的芯片交期动态监测看，车规料价格下调但有所波动，通用/消费料价格回升趋势明显。
资料来源：富昌电子、Wind、芯八哥整理
03、5月订单及库存情况
从企业订单情况看，车规料需求维持上升，工控料需求弱势，部分消费料有回升势头。库存方面看，消费料库存去化不及预期，工控料库存有一定增加。
注：高＞较高＞一般/稳定＞较低＞低＞无
资料来源：芯八哥整理
04、5月半导体供应链
晶圆库存上升，代工产能下调，原厂战略调整，终端需求分化，关注政策风险。
1、半导体上游厂商
（1）硅晶圆/设备
5月，硅晶圆合约价松动，扩产或放缓；多家设备厂商Q2销售额预期将下滑。
资料来源：芯八哥整理
（2）原厂
5月，车规料产能布局持续，存储需求或复苏。
资料来源：芯八哥整理
（3）晶圆代工
5月，代工产能预期有所好转。
资料来源：芯八哥整理
（4）封装测试
5月，封测行业需求仍处于低迷，业内预期下半年行业景气度回升。
资料来源：芯八哥整理
2、分销商
Q1分销商库存呈现上升走势，增速创新高，修正时间或比预期要长。
资料来源：芯八哥整理
3、系统集成
5月，工控需求有所下滑，中国汽车市场增长前景看好，消费电子代工商转型大势所趋。
资料来源：芯八哥整理
4、终端应用
（1）消费电子
5月，PC库存调整已接近尾声，智能手机增长低于预期，VR/AR或带动新风口。
资料来源：芯八哥整理
（2）新能源汽车
国际能源署预计今年全球电动汽车销量将增长35%，头部厂商积极扩产。
资料来源：芯八哥整理
（3）工控
5月，头部厂商表态看好下半年工控市场回升。
资料来源：芯八哥整理
（4）光伏
光伏行业持续维持高景气度，东南亚及中东等新兴市场潜力巨大。
资料来源：芯八哥整理
（5）储能
储能行业Q2开始逐步起量，海外业务占比仍为盈利关键。
资料来源：芯八哥整理
（6）服务器
5月，AI服务器市场需求相对乐观。
资料来源：芯八哥整理
（7）通信
根据最新招投标信息，2023年中国5G建设投资不及预期。
05、分销与采购机遇及风险
1、机遇
车规市场预期维持高景气度，关注传感器、IGBT等细分品类机会。
资料来源：芯八哥整理
2、风险
警惕消费类需求分化走势，关注部分品类价格波动风险。
资料来源：芯八哥整理
06、小结
5月元器件市场供需两端有所改善，但整体不及预期。需求端看，终端需求疲软现状持续；供给端看，部分环节库存有所改善，存储芯片市场回暖。
