MCU市况依旧寒冬/台积电SoIC封装业务火热/余承东否认高通对华为恢复5G芯片供应

1、MCU市况依旧寒冬

MoneyDJ 6月13日讯，MCU市况似乎依旧寒冬，618消费带来的支持或有限，目前厂商在持续清理库存，客户有基本的回补库存需求，但要有更长的订单，能见度较低。业内认为，库存去化的进程可能递延到第四季、甚至是明年首季。 

图源：台媒工商时报

2、中企高管在德国被带走？已澄清！

据报道，有中国光伏企业高管在参加2023年德国慕尼黑国际太阳能技术博览会时被现场带走。有记者随后从一位在现场亲眼目睹这一过程的国内某光伏上市公司高层处，证实了该高管被带走的消息。但他表示，该高管被带走的地点不是展会现场，而是在慕尼黑机场。该记者另从一位消息人士处了解到，这次被带走的不止一人，其中不少都是在航班降落慕尼黑机场后就被带走的。“就在我们眼前，他被几个穿制服的人带走了。”该高层惊魂未定地向记者讲述，被带走的是常州一家还未上市的光伏电池组件制造企业高管。

截止昨日，光伏行业协会已发文澄清：

经了解，当事人只是协助调查，目前已回到酒店。这次协助调查的只有其一人，不涉及网传的多家中国光伏企业，也没有出现多名人员协助调查的情况。

中国光伏行业协会坚定维护中国光伏企业的合法权益，同时也提醒企业一定要注意遵守当地法律法规。在外人员如有问题请及时与当地使领馆或中国光伏行业协会联系。

3、台积电SoIC封装业务火热

台湾电子时报6月13日讯，随着台积电最大的封测中心AP6工厂启用，该公司3D封装芯片的产能将大幅提升。供应链消息人士表示，台积电已经将CoWoS、InFO封装的一些流程，外包给半导体封测代工（OSAT）厂商，这已经形成了一种成熟的合作模式。台积电已向日月光寻求帮助，因为后者在“oS”封装技术领域更为擅长。

4、印度正式通知：小米 48 亿元资金或被没收

印度指控小米非法向国外转移资金，通过将汇款伪装成版权费，违反了印度的外汇法规，涉嫌违反“外汇管理法”。小米方面则坚称这些汇款都是合法的， 并表示将“继续使用一切手段来保护自己的声誉和利益”。

5、余承东否认高通对华为恢复5G芯片供应

由于遭遇制裁，华为近几年的新机都不支持5G网络，这也成了不少消费者心中的一个遗憾，同时也期待着华为手机5G的回归。

近日，有消息称，美国允许高通恢复向华为供应5G芯片，下半年的华为Mate 60系列或将支持5G，该消息曝光后迅速引起业内与消费者热议。

但据第一财经消息，昨日，智能汽车解决方案BU CEO余承东对此辟谣表示，假消息。

据了解，今年有关“华为手机5G回归”的消息已多次曝光，其中包括恢复供应、华为技术突破、外挂5G等等，但这些也都仅仅是传闻而已，也有很多已经被辟谣，至于5G何时回归，还是等待华为官方宣布的那天吧。

另外，网上一些自媒体声称的“华为5G回归”，虽然看着很振奋人心，但对现在的华为来说，过多、过度、过早的宣传，可能并不是件“好事”，时机到了，华为自然会给出答案。

去年10月，余承东曾在吴佩的节目中表示，“这一次（被美国）制裁可能确实是，我经历（华为）这30年来看到它最困难的时期，但这个困难也扛住了，极端的困难没有被打死，还活下来了，本身就是一个非常大的胜利。”

同时，余承东也感慨过，“若不是因为美国的打压，可能全球主要的手机厂家就是华为和苹果，其他都是小厂家。包括那家韩国企业，可能主要在美国和韩国两个市场，其他市场基本都被抢占得差不多了。”