三星电子将AI、大数据技术应用于芯片制造/高通与日月光、矽品计划对标苹果M系列/Stellantis与鸿海成立合资公司

1、三星电子将AI、大数据技术应用于芯片制造

韩国经济日报6月20日讯，三星电子计划在其芯片制造过程中使用人工智能和大数据技术，以提高生产率并改善产品质量。根据该计划，三星将寻求将人工智能技术应用于DRAM设计自动化、芯片材料开发、晶圆代工良率提升、量产和芯片封装。消息人士说，该公司希望其AI技术确定不必要的晶圆损耗原因，优化基于AI技术的制造工艺并分析DRAM产品缺陷。 

2、南亚新材：订单增长明显

科创板日报6月20日讯，南亚新材披露调研纪要显示，公司针对新型芯片电源模块市场开发的IC封装材料已经获得芯片终端ECP项目的认证，预计在Q3会有小批量导入，2024年将进入正式量产；针对旗舰版手机高阶摄像头模块开发的IC封装材料已经得到全球最大终端的认证，产品设计及打样工作已经在积极展开，待今年Q4订单释放。目前公司年产120万平米IC载板材料智能工厂建设项目正在前期建设手续办理中。公司今年在服务器材料和新能源汽车材料方面的订单增长明显。PCB目前尚没有明显回暖迹象。

3、高通与日月光、矽品计划对标苹果M系列

台湾电子时报6月20日讯，相关供应链业者透露，高通2023年第一季时，召集日月光投控与旗下矽品等封测代工（OSAT）公司，并与OSAT端研发人员在高通圣地牙哥总部“蹲点”，历时约3个月至2023年6月左右，计划开发新品，希望对标苹果M系列芯片。其中除半导体先进制程外，各类中高阶或是先进封测技术，也是高通必要策略考量之一。 

4、环球晶：营收连续13季增长中止

台湾经济日报6月20日讯，半导体矽晶圆厂环球晶董事长徐秀兰今天表示，第二季度及第三季度营运有压力，连续13季业绩增长趋势或将中止，不过，今年总营收仍有望较去年成长，明年也可以期待。

5、Stellantis与鸿海成立合资公司

财联社6月20日电，Stellantis集团与鸿海科技集团20日共同宣布，双方以50:50比例组建合资公司SiliconAuto。预计自2026年起，该合资公司将向包括Stellantis集团在内的汽车行业客户提供一系列最先进的车用半导体设计与销售服务。SiliconAuto公司总部将设在荷兰，由Stellantis与鸿海双方共同组建经营团队。Stellantis将向SiliconAuto输入未来电动车及各类新能源车平台性能交付所需的相关技术。

6、Amkor计划今年投资8亿美元

韩国经济日报6月20日讯，半导体封装公司Amkor计划今年投资8亿美元用于高新技术封装生产的新设备和技术，以确保持续增长和竞争实力。