今年碳化硅产能和营收倍数成长/IC设计库存告段落/英特尔晶圆代工将独立运作
1、环球晶圆：今年碳化硅产能和营收倍数成长
环球晶圆董事长徐秀兰日前表示，今年公司碳化硅产能和营收都是倍数成长，就目前看，碳化硅扩充速度不够快，客户希望要更快，还要公司加快速度转8英寸。当前8英寸已有好的表现，下半年在半导体展将展出环球晶圆碳化硅8英寸产品。
2、半导体设备巨头日立：不会对Rapidus出资
日立制作所近日在股东会议上表示，相较于对Rapidus提供资金支持，日立更希望在制造、检查设备等领域同Rapidus密切合作。日立将向Rapidus提供日立的产品，如半导体制造设备和技术，帮助Rapidus改进先进半导体工艺与制造流程。据悉，日立子公司日立高新是全球第九大半导体设备制造商，产品包括干蚀刻系统、CD-SEM和缺陷检查设备。
3、IC设计库存告段落
IC 设计产业自去年下半年起开始去库存化，历经近一年时间，今年第二季有望恢复至健康水位。按产业划分，面板是这波修正潮最早开始的产业，也是这波最快看到复苏的产业，驱动IC业者今年上半年营收已有回温迹象。
PC市况近期随着OEM 重启部分拉货，笔电相关IC也感受需求回温。PMIC方面，部分厂商认为，尽管客户现阶段多以急单为主，但第三季营收仍会向上成长，且供应链库存迟早会去化完毕，预计时间点会落在下半年。
手机产业，由于现阶段未见明显回温，加上二手机市场大多仅需更换面板，因此仅刺激驱动IC 等需求，应用处理器由于不需要换新，下半年仍面临较大压力，预期会是回温速度较慢的类别。
4、台积电熊本厂产能供不应求
索尼透露，台积电熊本新厂产能无法满足需求，并正与台积电商讨在日本投资第二座厂的可能。台积电熊本厂主要为索尼生产CMOS传感元件，索尼认为该厂产能供不应求需要更多产能，意味释出后段封测委外订单同步增加。
5、英特尔：晶圆代工将独立运作
英特尔明年第一季度将把晶圆代工事业（IFS）这块制造部门从产品事业独立出来运作，而且预料开始产生利润。英特尔表示，预期今年稍晚将宣布晶圆代工事业的一家大客户。
该公司首席财务官David Zinsner解释英特尔如何调整财报方式，让晶圆代工事业有独立的损益表。英特尔新的财报结构可能也有助于公司控制成本，以便达到未来三年节省多达100亿美元成本。Zinsner表示，基于调整后的新模式，英特尔明年将成为第二大晶圆代工业者，制造营收超过200亿美元。
6、日本半导体再现万亿收购案
光刻胶龙头JSR于24日表示，正在考虑一项由国家支持的日本投资公司（JIC）的收购提案，但尚未做任何决定，董事会订于26日（周一）讨论此事。此举对JSR和日本的半导体战略都将产生重大影响。
报道称，JIC正商谈以1万亿日元（约合人民币502亿元）收购用于半导体生产的光刻胶公司JSR。其中，JIC拟斥资5000亿日元成立新公司，瑞穗银行将提供4000亿日元融资，JIC计划通过多家银行承销次级贷款和优先股筹措剩下的1000亿日元。JIC计划最早今年提出初步收购意向。如果进展顺利，JSR可能会在2024年被东京证交所摘牌。
据悉，日本目前已经占据了全球9成左右的光刻胶市场份额，其中，JSR拥有全球最大份额的光刻胶材料——在光刻胶市场占有率约为30%，在高性能光刻胶领域占有率更高，客户包括三星、台积电、英特尔等。
值得一提的是，这是今年以来日本半导体产业的第2笔万亿级别收购案。此前，东芝公司表示，其董事会已决定建议股东接受由JIP牵头财团提出的收购要约，交易规模估计为2万亿日元。
