日本芯片制造设备销售额创历史新高/芯片需求疲软，三星利润恐暴跌/台积电CoWoS供不应求

1、日本芯片制造设备销售额创历史新高

日本半导体制造装备协会（SEAJ）近日发布统计数据指出，2023年5月日本芯片制造设备销售额为3134.12亿日元，同比增长1.9%，已连续4个月实现增长。5月销售额突破3000亿日元大关，创历年同期最高纪录。此外，日本芯片制造设备2023年1-5月累计销售额达15765.95亿日元（约合792.9亿元人民币），同比增长3.1%，创造历史最高纪录。

统计显示，日本芯片制造设备的全球市场占有率（以销售额计算）达到30%，仅次于美国位居全球第二。设备制造商为东京电子（TEL）社长河合利树6月12日表示，“半导体需求预计将在2023年下半年进入复兴态势，期待2024年以后有望再创佳绩；主要的驱动力是数据中心的需求，此外智能手机、PC也有换机需求。”

2、德州仪器斥27亿美元在马来西亚扩产

德州仪器（TI）近期宣布，分别于马来西亚吉隆坡和麻六甲兴建半导体封测厂，预计投入27亿美元，预计最早2025年能投入生产。德仪表示，预计至2030年，能够实现封装、测试九成之自给，以确保供应稳定性。此外，德仪第二季开始也积极调整中国大陆芯片价格，试图抢占更多市场份额。

3、芯片需求疲软，三星利润恐暴跌

由于存储芯片市场低迷，预计三星电子芯片部门、SK海力士2023年二季度仍将亏损，延续一季度以来的亏损状态。韩联社研究机构Yonhap Infomax预测，三星电子二季度的营业利润预计为1004亿韩元（约合7650万美元），同比降幅高达99.3%。

三星负责芯片业务的部门，预计将会出现3至4万亿韩元的运营亏损，尽管这将比第一季度4.58万亿韩元的运营亏损有所下降。

报道称，由于全球经济不景气、疫情后需求疲软等因素影响，存储芯片行业自2022年四季度以来经历了严重的下滑，DRAM、NAND产品价格已低于成本。三星电子2023年一季度的利润创造了14年以来的最低值。

此外，SK海力士2022年第四季度亏损1.89万亿韩元，2023Q1亏损3.4万亿韩元，预计今年Q2还将亏损大约2.86万亿韩元。分析师表示，随着各大存储芯片原厂减产效果的显现，以及全球需求的回升，预计芯片市场将在今年年末有所改善。此前业内人士称，第三季度之后可以看到DRAM、NAND平均售价的回升，这将有助于削减第三季度的亏损。

4、业内人士：台积电仅苹果订单强劲

供应链业内人士透露，台积电下半年仅苹果订单相对强劲，其余应用仍多处于库存调整阶段，虽偶有急单与短单，仍无法实现与往年同期一样的强劲增长，预计会比去年第三季度衰退，为同期次高。

5、台积电CoWoS供不应求

半导体设备业者表示，由于景气复苏不如预期，台积电先前也暂停或放缓扩产计划，设备拉货力道大减，然近期生成式AI应用爆发，带动AI GPU等HPC产品需求飙升，台积电也迅速检视相关产能建置。

6、日本与荷兰签署半导体合作备忘录

 日本经产省与荷兰经济事务和气候政策部在东京签署了半导体合作备忘录。二者将共同推进欲量产 2 nm 工艺的日本晶圆代工商 Rapidus 与荷兰光刻机巨头 ASML 的合作，并联手进行技术开发。

报道称，ASML 量产尖端半导体工艺所需的 EUV 光刻机。Rapidus 计划利用经产省提供的补贴，采购 EUV 光刻设备。IT之家注意到，EUV 光刻机在全球范围内较为短缺，面临着台积电、英特尔、三星等巨头的争抢。报道指出，如果 Rapidus 和 ASML 展开合作，有望强化供应链。