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AMD推出全球最大FPGA/中国移动发布两颗自研通信芯片/三星电子到2027年将2纳米扩至车用芯片

来源:华强电子网 作者:NV 浏览:559

标签: 车规级芯片 fpga 通信芯片

摘要: AMD推出全球最大FPGA/中国移动发布两颗自研通信芯片/三星电子到2027年将2纳米扩至车用芯片

AMD推出全球最大FPGA/中国移动发布两颗自研通信芯片/三星电子到2027年将2纳米扩至车用芯片


1、AMD推出全球最大FPGA


AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统(SoC),这是全球最大的自适应SoC。VP1902自适应SoC是一款仿真级、基于小芯片的设备,旨在简化日益复杂的半导体设计的验证。据悉,AMD VP1902将成为全球最大的FPGA。此类FPGA旨在提供巨大的可编程逻辑阵列,专门用于模拟未来芯片的硅设计。


AMD推出全球最大FPGA


2、英伟达H100霸榜权威AI性能测试


机器学习及人工智能领域开放产业联盟MLCommons披露两项MLPerf基准评测的最新数据,其中英伟达H100芯片组在人工智能算力表现的测试中,刷新了所有组别的纪录,也是唯一一个能够跑完所有测试的硬件平台。对于这个结果,英特尔也表示仍有上升空间。理论上只要堆更多的芯片,运算的结果自然会更快。


3、中国移动发布两颗自研通信芯片


中国移动正式发布全球首颗RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片和首颗量产的蜂窝物联网通信芯片,这两颗芯片均适用于物联网通信。目前,中国移动物联网芯片品牌“OneChip”出货量达2亿颗、OneOS物联网操作系统装机量4千万台、OneMo模组全球市场份额第四,智能硬件产品体系已初步构建,年出货量达200万台。


4、代工厂多角布局,瞄准IC设计资源


 代工厂近日启动全新领域布局,不仅强攻AI,也陆续跨足IC设计,朝IP投入开发,引发各界关注,包括日前英业达推出AI加速器,成为台湾第一家抢进IP领域并投入IC设计的代工厂,纬创于26日也宣布斥资近10亿元参与世芯-KY私募,看准的也是IC设计资源。


据了解,一般上游较具规模的晶圆代工厂都会有自行开发的IP能量,同时也会与独立的第三方IP供应商合作,因为掌握自有IP需要投入研发技术,而下游代工厂一般只有组装、研发等订单可接,为分散营运风险,纷纷朝多角化经营方面布局。


5、三星电子:到2027年将2纳米扩至车用芯片


三星电子当地时间27日在美国加州硅谷举办“2023三星晶圆代工论坛”,发布瞄准人工智能时代的最尖端晶圆代工流程路线图。其晶圆代工业务部门社长崔时荣表示,三星电子将通过最优化于人工智能芯片的全环绕栅极(简称GAA)晶体管技术创新。


三星此前已公布将于2025年起量产基于GAA技术的2纳米工艺半导体,当天则提出了具体时间表,即自2025年起以移动终端为中心,到2026年将2纳米工艺适用于高性能计算机集群(HPC),并于2027年将其用途扩至车用芯片。三星电子表示,公司力争在2027年将半导体生产能力提升至2021年的7.3倍。


6、蒋尚义当选讯芯董事


台湾相关媒体6月28日讯,鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯6月28日召开股东会,顺利改选董事,鸿海半导体策略长蒋尚义获选。讯芯上午顺利改选新任董事,除了蒋尚义当选外,身兼鸿海资深处长等多职的黄英士,也获选讯芯新任董事,现任讯芯董事何家骅续任讯芯董事。


据悉,蒋尚义先后在国际电话电报公司、德州仪器、惠普、台积电等企业任职。去年11月份,鸿海宣布邀请蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职,直接向董事长刘扬伟汇报,未来将提供鸿海科技集团于全球半导体布局策略及技术指导。

型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67