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Ouster推出最新L2X芯片，数字激光雷达处理能力翻倍

L2X芯片将帮助提升Ouster数字激光雷达在任何天气下的性能表现中国苏

标签：芯片激光雷达

110 12-25

走进冬奥，新型智能测温贴，“贴芯”感知温度

深圳2021年11月9日 /美通社/ -- 2021年10月3日起刷新智能团队正式投入到“相约北京”冬奥会水立方场馆紧

标签：芯片冬奥会

336 12-25

SMIT率先推出CI Plus 2.0 CAM

香港2021年11月15日 /美通社/ -- 全球领先的视密卡(CAM)供应商-国微控股有限公司（简称“SMIT”

标签：芯片

289 12-25

联电获多家龙头车用芯片大单/三星计划2025年大规模生产2nm芯片/英特尔下代至强芯片延期到2023Q2

标签：芯片

241 12-17

国微思尔芯发布自动原型编译软件Player Pro-7

2022年6月28日，国微思尔芯面向全球客户正式发布芯神瞳自动原型编译软件Player Pro-7（PPro-7）。新版本针对大规模芯片设计提供了有效的解决方案，拥有更高的编译效率和更好的分割性能。

标签：芯片

109 12-17

装机量突破2亿颗！这家隐形冠军芯片厂商加速助推国产替代

航顺芯片执行副总裁白海英指出，航顺芯片以“高端MCU超市+车规SoC”双战略驱动，是国内少有的掌握多种设计工艺平台的32位MCU厂商。其中HK32F030M作为公司经济型系列的主打产品，是全球第一颗低于1元人民币的32位MCU，打破了32位MCU因成本问题难以替代8位的世界难题。

标签：芯片

341 12-17

安集科技：畅谈科创板三周年"芯"机遇

7月8日，安集微电子董事长王淑敏受邀出席集微龙门阵，参与畅谈"科创板三周年，资本助力‘芯’机遇"主题直播。

标签：芯片

147 12-17

全球汽车产业格局“刷新”，大算力芯片开启中国汽车新时代

7月7日，以“刷新”为主题的第十四届中国汽车蓝皮书论坛（CABF2022）在武汉中国车谷开幕。作为首日主论坛演讲嘉宾，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表题为“大算力芯片开启中国汽车新时代”的主题演讲，探讨芯片如何“刷新”汽车行业的演进节奏。

标签：芯片

141 12-17

英特尔将为联发科代工芯片/赵伟国被有关部门带走调查/国芯科技预计H1净利增1732%-1890%

标签：芯片电动车英特尔

263 12-17

奎芯科技正式发布首款产品PCIe4.0

上海2022年8月3日 /美通社/ -- 随着中国集成电路产业的持续发展，芯片设计企业对先进制程芯片的需求愈发强烈

标签：芯片集成电路 ip设计

139 12-17

豪威集团发布CIS/EVS融合视觉芯片OV60B10，可应用于AR/VR终端设备

针对特定场景衍生出的需求，豪威集团近日发布了世界首款产品级CIS/EVS融合视觉芯片OV60B10。通过对两者的融合，在一颗芯片上集合两类传感器的特性。

标签：芯片

244 12-17

打破国外厂商垄断，这几家车规电机驱动芯片厂商开始实现国产替代

中国拥有全球最大的新能源汽车市场，在新能源汽车 “新四化”的推动下，国产车规电机驱动芯片的研发与设计企业不断崛起，填补了我国在这一方面的技术空白，并逐渐缩小了与国外同行业企业的技术差距。

标签：芯片电机国产替代

640 12-17

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