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在“探索半导体生产难题”内容的第一部分,我们回顾了半导体器件摆脱传统引线框架封装的原因及历史。总而言之,这些花费昂贵修整和成型工序的封装类型:PDIP、PLCC、PQUAD和PGA等,以及市场已转向基于基板的球栅阵列封装(BGA)、四方扁平无引线封装(QFN)和双边扁平无引线封装(DFN)。在第二部分,我们理解了复杂性和成本较低的QFN和DFN封装对 SOIC封装和低引脚数PLCC封装的未来产生重要影响。在这第三部分里,我们把重点放在晶圆存储
数字时代人工智能的高效应用,需要大量的计算资源来处理复杂的算法和海量的数据。为了满足这一需求,NPU芯片应运而生。那么NPU是怎样的芯片?下面了解一下NPU芯片基础知识点。
说起华为麒麟芯片可以说是国内的骄傲。许多人喜欢华为,因为华为手机敢于创新。那么华为手机的麒麟990系列芯片到底怎么样呢?华为麒麟990芯片和麒麟9905G芯片有什么区别呢?下面就一起来了解一下吧。
我们常用的电子产品,例如电脑、手机、电子手表等都能显示时间信息,究其原因是因为这些产品中都有时钟芯片,那么什么是时钟芯片呢?下面一起来了解一下时钟芯片的工作原理和作用。
近两年的芯片短缺的话题频频被提及,FPGA这个概念也越来越多的出现,比如我们树枝的比特币挖矿使用的矿机中就有它的身影,在安防,工业等领域也有着比较广泛的应用,那么FPGA是什么呢?一起来了解一下FPGA基础知识吧!
芯片的诞生经历了一系列复杂而关键的制造过程。其中,流片(Tape-out)作为其中的一个重要环节,扮演着将电路设计转化为实际芯片的关键一步。那么芯片流片是什么意思?下面介绍一下流片相关概念。
标签: 芯片
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音频芯片是现代消费电子产品中不可或缺的关键组成部分,无论是清晰的通话声音、逼真的音乐细节还是沉浸式的家庭影院效果,都得益于音频芯片的出色性能。那么什么是音频芯片?同时推荐给大家一些常用的音频芯片。
半导体去库存化时间或延长至Q3/英特尔正在研发玻璃基板/龙芯中科第一个集成自研芯片流片
在信息技术飞速发展的时代,嵌入式计算系统成为了现代社会各个领域的核心。为了满足紧凑、低功耗和高性能的要求,SBC芯片应运而生。那么什么是SBC芯片?下面仔细了解一下SBC芯片的技术要求,以及它在嵌入式计算中的独特价值。
近期,伴随着PC、手机等部分急单需求,包括联咏、敦泰及天钰等头部显示驱动IC厂商价格有所止跌并小幅回升。在经历一年多的“降价清仓”后,显示驱动IC似乎吹响新一轮涨价“号角”。实际情况究竟如何?本轮涨价行情会持续多久?