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昭和电工宣布全面涨价/三星考虑2022H2下调存储芯片价格/全球首款RISC-V笔电开始接受预订
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新型HYPERRAM? 3.0器件,进一步完善其高带宽、低引脚数存储器解决方案。
蔚来已组建近300人芯片团队/比亚迪拟500万元扩建上海工厂/三星电子在存储芯片需求放缓下不减产
标签: 存储芯片
179 12-16
台积电全球员工已超7万/三星存储芯片减产效益或在Q2末显现/高通回应芯片留有隐蔽后门传言
标签: 存储芯片
207 12-10
亚马逊云科技日前宣布存储优化型实例Amazon EC2 I4g正式可用,该实例基于亚马逊云科技自研芯片Amazon Gravtion2,与上一代存储优化型实例相比实时存储性能提升2倍,计算性能比其他存储优化型实例高15%。
标签: 存储芯片
12-10
2023年5月29日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS与普冉半导体(上海)股份有限公司(以下简称:普冉半导体)成功举办“SGS授予普冉半导体AEC-Q100认证证书”颁证仪式。
标签: 存储芯片
12-10
2023年6月27日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称"江波龙")和力成科技股份有限公司(以下简称"力成科技")达成协议,江波龙将通过其全资子公司,收购力成科技股份有限公司(以下简称"力成科技")全资子公司力成科技(苏州)有限公司(以下简称"力成苏州")70%股权。
标签: 存储芯片
12-05
DDR双倍数据速率技术是在每个时钟信号周期内传输两次数据,可以实现以往同步DRAM设备传输速率的两倍。DDR3版本于2005年首次推出,并于2007年被广泛采用,与早期的DDR和DDR2版本相比,性能更强且耗能更低。
VLSI和英特尔结束专利纠纷/三星2023年或启动存储芯片降价/立讯确定加入iPhone 15生产行列