摘要： 据日经BP社报道，美国模拟器件（Analog Devices）开发出了利用铝-铝结合的新型封装技术。该技术可用于面向MEMS元件的晶圆级低成本封装，以及三维元件的层叠。 　　模拟器件计划在2009年使该技术达到实用水平。该公司拥有在加速度传感器和角速度传感器等MEMS元件方面的量产业绩，并将应用范围从最初的汽车扩大到了消费类产品。近来，模拟器件还将加速度传感器配备于任天堂的游戏机“Wii”中，对该