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美国道康宁公司最新推出TC-5121导热硅脂

来源:-- 作者:-- 浏览:471

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摘要: 全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司的电子及高科技事业部日前宣布推出DOW CORNING? TC-5121导热硅脂,专用于桌上型电脑和绘图处理器等中阶电子系统。此一新型导热硅脂不但具备优异的热效能,其配方也较其它热材料更不易刮损散热片。微处理器厂商AMD公司已就TC-5121的低热阻、可靠性和网版印刷适用性进行评估,并认可这种新材料能用于生产制造。TC-5121的导热性高达2.5W/


  全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司的电子及高科技事业部日前宣布推出DOW CORNING? TC-5121导热硅脂,专用于桌上型电脑和绘图处理器等中阶电子系统。此一新型导热硅脂不但具备优异的热效能,其配方也较其它热材料更不易刮损散热片。微处理器厂商AMD公司已就TC-5121的低热阻、可靠性和网版印刷适用性进行评估,并认可这种新材料能用于生产制造。TC-5121的导热性高达2.5W/mK,而热阻只有0.1℃ cm2/W。这些属性可让网版印刷获得更好的效果、界面厚度 (bondline thickness) 变得更薄且材料应用也更容易。
型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67