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摘要: 全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司的电子及高科技事业部日前宣布推出DOW CORNING? TC-5121导热硅脂,专用于桌上型电脑和绘图处理器等中阶电子系统。此一新型导热硅脂不但具备优异的热效能,其配方也较其它热材料更不易刮损散热片。微处理器厂商AMD公司已就TC-5121的低热阻、可靠性和网版印刷适用性进行评估,并认可这种新材料能用于生产制造。TC-5121的导热性高达2.5W/
型号 | 厂商 | 价格 |
---|---|---|
EPCOS | 爱普科斯 | / |
STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |