恩智浦半导体（nxp semiconductors）近日成为首个发布以lfpak为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率mosfet的供应商。结合了恩智浦在封装技术及trenchmos技术方面的优势和经验，新的符合q101标准的lfpak封装mosfet（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是世界上高度可靠的功率so-8封装。lfpak封装针对高密度汽车应用进行了优化，其面积比dpak封装减小了46%而具有与dpak封装近似的热性能。;随着对电子应用不断增长的消费需求，汽车oem厂商面临在汽车的有限空间中引入新功能的挑战，同时要保持燃油效率、电子稳定性和可靠性。lfpak是恩智浦针对汽车应用推出的创新解决方案，具有功率器件封装可靠、散热性能高，尺寸大幅缩小等优点。其封装设计经过优化，能为汽车oem厂商带来最佳的散热和电器性能，低成本和高可靠性。它克服了so8的散热限制，使其热阻与dpak这样更大的功率封装相当。;恩智浦lfpak封装利用铜片设计降低了封装的电阻和电感，从而减少了rds(on)和mosfet的开关损耗。lfpak为设计者提供了具有与dpak相似的电气和散热性能，但面积减小了46%的mosfet。这有助于设计比以前更小的解决方案，或者，在无需增大模块尺寸或降低可靠性的前提下，通过为现有设计增加新特性将功率密度提高46%。恩智浦的全系列lfpak产品允许设计者根据应用需求挑选器件，同时根据需求的变化改变自己的选择。;恩智浦半导体高级产品营销经理norman stapelberg表示：“我们相信恩智浦的lfpak在汽车市场中将作为最可靠的功率mosfet封装成为新的业界标准。它使汽车oem厂商能够开发更紧凑的模块。客户的反馈不断表明，lfpak比竞争对手的qfn和微引脚器件更可靠。lfpak的推出表明恩智浦继续致力于为汽车工业开发并制造低电压mosfet。”;相对于市场上所有符合汽车工业标准的功率so-8封装mosfet，恩智浦的lfpak系列产品在5个电压级别上提供最佳的性能和可靠性。主要特点·;;;;;;;; 低电感·;;;;;;;; 低热阻·;;;;;;;; 与so8尺寸相媲美·;;;;;;;; 厚度远低于so8和dpak·;;;;;;;; 无bonding线－铜片设计·;;;;;;;; 耐受瞬时大电流·;;;;;;;; 100%突波耐受测试·;;;;;;;; 符合汽车aec-q101标准，最高温度175°c·;;;;;;;; 支持引线光学检查;目标应用·;;;;;;;; 发动机和变速系统控制器·;;;;;;;; 防抱死制动系统·;;;;;;;; 冷却泵·;;;;;;;; 直流/直流转换器·;;;;;;;; 汽车电动助力转向（eps）和电动液压助力转向（ehps）系统·;;;;;;;; 电池反向保护·;;;;;;;; 空间考虑最重要时，用作通用汽车电子切换元件;设计工具·;;;;;;;; 温度管理设计指南·;;;;;;;; spice模型·;;;;;;;; 热设计模型·;;;;;;;; 通用so-8封装