摘要： 热效率最高的封装zl9101m采用占位面积为15毫米x15毫米的qfn封装，通过底部的大散热焊盘提高了散热效率，四周的外露引线用于肉眼焊接检查。封装顶部的11.5c/w极低热阻率以及底部的2.2c/w热阻率使其功率密度达到61w/cm3的业内最佳水平---是intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：isil）近日宣布，推出一款高度集成的数字式直流/直流电源模块---zl9101m，旨在用