日前，德州仪器(TI) 宣布推出三款基于KeyStone 多内核架构、采用dsp-mc-gauss-pr-mc1" ti=' title="dsp" tms320c66x='>TMS320C665x DSP 完美整合了定点与浮点功能，可通过更小外形实现低功耗下的实时高性能。凭借TI 最新TMS320C6654、TMS320C6655 以及TMS320C6657 多内核DSP，开发人员能够更高效地满足市场上各种高性能与便携式应用的重要需求，如嵌入式视觉、影像、视频监控、医疗、音频以及视频基础设施等。如欲了解更多详情，敬请访问：千兆以太网等高带宽串行端口，并能将处理功能扩展至各种DSP。TI C665x 处理器的各种优化型外设包括通用并行端口(UPP) 与多通道缓冲串行端口(McBSP) 等，不但可降低系统成本，缩小尺寸，而且还能够以最小量的电路板重新设计简化此前设计方案的移植。

完整的工具与支持可简化开发

TI 提供简单易用的低成本评估板(EVM)，开发人员可通过C6654、C6655 以及C6657 快速启动设计。TMDSEVM6657 建议售价349 美元，而TMDSEVM6657LE 则建议售价549 美元。两款EVM 都包含免费多内核软件开发套件(MCSDK)、TI 功能强大的Code Composer Studio™(CCS) 集成开发环境(IDE) 以及应用／演示代码套件，可帮助编程人员快速启用最新平台。此外，TI TMDSEVM6657L 还包含嵌入式XDS100 仿真器，而TMDSEVM6657LE 则包含可更迅速载入程序，提高易用性的更快仿真器XDS560V2。

供货情况

C6654、C6655 以及C6657 DSP 现已开始公开接受订单。

TI 设计网络

TI 设计网络是一个全球深受尊重的成功企业社区，可提供支持TI DSP 的各种产品与服务。为C665x DSP 提供支持型解决方案的公司包括：

硬件合作伙伴：eInfochips 与IDT；

软件合作伙伴：ENEA 与Polycore。

在DESIGN West 上与TI 会面

在DESIGN West 期间访问1320 号TI 展位，不但可了解有关最新嵌入式处理新闻的更多详情，而且还可亲眼目睹TI 各种广泛的演示。

更多详情：

· 阅读TI C665x 白皮书(http://www、ti、com/dsp-mc-gauss-pr-mc4)；

· 观看TI C665x 专家咨询系列短片：http://www、ti、com、cn/dsp-mc-6wind-pr-v1-cn；

· 通过德州仪器在线技术支持社区与工程师及TI 专家交流: www、ti、com、cn/dsp-mc-6wind-pr-lp1-cn