一、前言
　　欧盟RoHS法令已从2006.7开始执法，虽说禁用物质共有六项，但对PCB与CCL所造成的影响，其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂(Flame Retardent)四溴丙二酚(Tetra─Bromo─Bisphenol A；早期此词一向简称为TBBA，不知为何最近又流行起TBBPA了)，事实上并不属于RoHS所明文指出的多氯联苯PBB与多溴二苯醚PBDE等两项毒害物质。不过的确有某些欧盟国家(如瑞典等)与日本等仍在搅局，想要从板材中彻底废除所有的溴化物，幸好目前IPC与多数国家业界尚不认同这种陈义过高的极端做法。
　　无铅焊接由于热量(Thermal Mass)大增，也就是焊料熔点比有铅者上升34~44℃(例如SAC或SCN)，且熔点以上的历时(Time Above Liquidus；TAL)也多出约50秒。此等火上浇油所加成的负面效果，使得组装过程中不但零组件遭创颇巨，且受热面积最大的板材尤其受害最深。通常小面薄形多层板所幸内外温差较少，且又在PCB制程的良好管控下，其外观可见到的爆板尚不致太多。然而厚大多层板与厚铜兼厚板者所受到的灾难则惨不忍睹矣！如此前所来见的痛苦，一时还很难从强热中毫发无伤全身而退。加以板材除了必须具备耐强热之品质外，其它如机械强度、电气特性、耐化性、与制程匹配性等亦均不可牺牲；是故不可能从树脂配方与板材的制作中全数加以改善。经验中迁就某一项性能时，一定会对其他质量带来若干负面影响。天下没有万能的CCL，只能就需求的优先程度而取决其改善的方向。

二、板材规范新增品项与Tg的影响
　　无铅焊接的强热一定会对CCL覆铜板的三成员(铜箔、树脂及玻纤布)分别造成影响，其中尤以树脂部份所受到的折磨最大。现将其全面性的内容要式整理成两个表格以供参考。

表1、无铅焊接对基材板的负面影响：

表2、无铅焊接基材板新增之关键品项：