Diodes公司针对功率因子校正 (Power Factor Correction，简称PFC) 升压二极管应用，推出一对崭新的600V DiodeStar 整流器，以扩展其DiodeStar产品系列。DSR6V600P5及DSR6U600P5以Diodes专有的powerDI 5 封装。该封装具备高热效能及厚度薄的特性，从而能使用之设计的产品更薄、热效能更显著。

超小型powerDI5封装的离板高度为1.1毫米，比业内的DPak标准薄52%，而且只有DPak占电路板空间的43%。此外，该封装亦能显著降低热阻 (Rthj-c)，因此容许更高密度的设计。

DSR6V600P5为专门应用在持续导通模式 (CCM) 操作的PFC电路进行了优化，并具备低反向恢复时间 (Trr) 和低反向恢复电荷 (Qrr) 的特性，从而能把升压二极管的反向恢复损耗减至最低。同样，DSR6U600P5也调整至低正向压降 (VF) 和低反向恢复时间，满足在临界导电模式 (BCM) 中操作的PFC电路所需的折衷要求。

DSR6V600P5 与 DSR6U600P5的典型软度因子 (Typical softness factor) 均为0.7，能降低软开关所引致的电气噪音，降低EMI屏蔽与缓冲电路，从而简化其设计并减少组件数量。

这些崭新的高电压整流器，特别适用于LED电视及转接器等高密度的开关模式电源 (SMPS)，亦可作为高强度气体放电 (High-intensity discharge，简称HID) 照明应用中循环二极管的理想选择。

2011-10-31 11:46:13 上传下载附件 (27.1 KB)