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提升效率、缩减体积的PowerDI5封装整流器SBR12U100P5和SBR12U120P5(Diodes)

来源:华强电子网 作者:华仔 浏览:458

标签:

摘要: Diodes整流器提升效率并缩减体积Diodes公司推出采用紧凑PowerDI5封装的额定12A和15A器件,扩展了其专利的超势垒整流器(SBR)系列。新器件可用作空间有限的开关模电源设计的输出整流器,具备超低正向压降特性,无论在效率或冷却运行方面都超过了标准肖特基二极管。最新的额定12A的SBR12U100P5和SBR12U120P5器件分别提供100V和120V的阻断电压能力,适用于超薄笔记本

Diodes整流器提升效率并缩减体积

Diodes公司推出采用紧凑PowerDI5封装的额定12A和15A器件,扩展了其专利的超势垒整流器(SBR)系列。新器件可用作空间有限的开关模电源设计的输出整流器,具备超低正向压降特性,无论在效率或冷却运行方面都超过了标准肖特基二极管。

最新的额定12A的SBR12U100P5和SBR12U120P5器件分别提供100V和120V的阻断电压能力,适用于超薄笔记本电脑、上网本适配器、LCD及LED电视应用。额定15A的SBR15U30SP5适用于下一代太阳能电池板设计,其中的低高度旁路二极管可直接贴装在玻璃下方。该器件的正向电压(VF)很低,以SBR12U120P5为例,在12A正向电流和125ºC工作温度下通常只有0.63V。

这些采用PowerDi5封装的SBR器件配备高散热效率的线夹键合,能够实现更高的额定正向浪涌;而且,通过针对大启动尖峰信号的更好保护,以及比封装较大的整流器更好的整体传热效能,提高了电源的可靠性。PowerDI5封装的占位面积仅为26 mm2,较SMC封装小41%;高度只有1.15mm,仅为DPAK (TO252) 封装的一半。

DI0640_SBR.jpg2011-3-21 14:08:45 上传下载附件 (33.94 KB)
型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67