该新型链路层处理器 LLP 片上系统 (SoC) 采用统一线卡设计，可支持所有主要协议，而具有较高的可扩展性，支持从 T1/E1 到 STM-1 的各种带宽频谱，也就是说只需进行一次 OEM 开发，就能满足各种主要业务及性能要求。

LSI LLP 运行在具有高度可扩展性的通用软硬件平台上，不仅缩短了开发时间，同时还减少了提供多网络业务所需的卡的数量。现在，OEM 厂商只需进行统一设计，就能满足无线基站、无线传输以及高端无线电控制器等多种应用的需求。

在无线应用中，LLP SoC 支持 BTS (2G) 与 Node B (3G) 到 BSC (2G) 与 RNC (3G) 的回程技术。同样，新型多核 LLP 还能在有线分组网络上传输多种传统协议。由于 LLP 不仅能在系统重启时继续运行 WAN 模块，而且在系统发生故障时还能自动切换到备份容量，避免影响通信，从而尽可能延长了网络正常运行时间。这样，用户就能提供极为有效、可用性极强的网络，进而支持多种设备间业务。

LLP SoC 可为城域以太网、IP、MPLS、使用 CESoPSN，SAToPSN 的边缘到边缘的伪线仿真(PWE3)、ATM、TC/IMA、HDLC/MLPPP、AAL1、帧中继以及码型变换与速率适配单元 (TRAU) 协议等提供多业务支持。

新型 LSI 链路层处理器现已开始供货。LSI 将于2 月 16 日至 19 日在西班牙巴塞罗那举办的 GSMA 移动通信世界大会上展示其无线基础设施解决方案。