6月3日，3M公司宣布推出新的高功率LED芯片封装陶瓷基板，新的基板由铜和聚酰亚胺的构造而成，能够满足高功率LED芯片的散热要求，高性能陶瓷基板具有电气和热性能方面的优势。

　　我们都知道LED封装除了保护内部LED芯片之外，还具有将LED芯片与外部作电气连接、散热等功能。LED封装要求LED芯片产生的光线可以高效率透身到外部，因此封装必须具备高强度、高绝缘性、高热传导性与高反射性，让人兴奋的是陶瓷封装几乎具备上述所有特性，再说陶瓷耐热性与耐光线劣化性也比树脂优秀。

　　“LED芯片制造商现在有一个替代陶瓷基片，”TerryNoronha说，”3M公司以一种新的方式推动了LED照明产业向前的发展。该新品的推出不仅降低了LED成本，而且大大地改进了LED的产业流程，可简化LED大批量有效的封装。

　　3M公司推出的新的陶瓷基板技术使得粘合剂不要求组装在基板，允许使用在较高温度下，并避免可能的热障或质量控制问题。衬底可以用于引线键合和倒装芯片连接。

　　2014年6月3-5日，国际灯具展在美国拉斯维加斯盛大举行，3M公司新研制的LED芯片封装基板将在此次展会上亮相。

　　关于3M公司

　　3M公司是一家全球著名的美国公司，全球500强之一，拥有超过55000种产品，包括粘合剂、研磨剂、电子产品、显示产品以及医疗产品等。