三星LED近日推出业界领先的高色彩质量芯片电路板COB阵列LED，新COB封装产品显色指数（CRI）超过95,LES直径从40WCOB封装指定17mm缩小至最低6mm，该系列产品主要用于商业照明应用。

　　三星LED照明业务团队执行副总裁Jacob Tarn表示，“通过扩大LED照明市场COB封装的阵容，以实现我们更大的价值，同时使得客户可更灵活设计灯具，满足市场需求，”三星电子表示，将继续推出性价比超高的LED组件，以满足客户需求，同时获取LED市场竞争优势。

图-三星推出超高显指、小LES的COB LED阵容。

　　三星LED已经推出了三款新型小LES COB封装（LC010C，LC020C和LC040C）。新产品LC系列COB封装显色指数（CRI）超过95，LES直径从40W COB封装指定17mm缩小至最低6mm，可提供更高的中心束光强及射灯的最佳窄波束。其新款COB光源LC系列包括LC006B，LC008B，LC013B，LC019B，LC026B，LC033B和LC040，工作功率覆盖范围6W-60W，主要用于商业照明应用。

　　此外，三星LED新小LES COB封装都采用先进的倒装芯片技术，使得它们在高电流和高温度条件下，能够提供高可靠性。