LED行业技术变化很快，快的让人眼花缭乱，应接不暇。CSP尚还热度未减，日前首尔半导体就用一款“吻别了，支架！”广告宣告全球首次照明用无封装LED产品Wicop2的到来。Wicop到底是个什么鬼？也许很多业内人士还不了解，下面就来普及一下，新一代LED集成产品Wicop。

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　　LED技术一直在追求简化和集成化。我们一直在谈无封装，无支架，无金线。这样的产品被首尔半导体率先开发了出来。为什么要支架，为什么要固晶，为什么要金线？如果把这些都拿掉会怎么样？于是，新的wafer级的LED诞生了，它就是Wicop。WiCop是相对CSP更为简化的一种设计。首尔半导体展示的Wicop不需要固晶，没有支架，更无需焊线，只需在芯片上面压结荧光膜，新一代的LED就成了。

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　　说了这么多，Wicop的优势究竟是什么？Wicop采用芯片级封装，体积极小（1.5mm＊1.5mm），而发光角度又非常大（120～150），因此在需要二次光学设计的应用场合都非常适用。普通大功率/中功率的芯片要通过芯片、支架和PCB之间的多个热表面，而Wicop是芯片电极直接焊接到PCB上，散热通道特别短，因此拥有出色的热性能，可以直接传到PCB（热阻=3.0K/W)，性价比达到2,500lm/$，比大功率3535高50%。

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　　因为省去了固晶、支架、焊线等诸多步骤，Wicop能显著节约灯具制造成本，量产之后的Wicop也十分有成本优势。且具有高流明密度、设计灵活的特点；Wicop还采用了荧光膜直接贴合芯片的技术，颜色更加均一且发光角度宽。

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　　目前，首尔半导体推出了更为成熟稳定充分优化的Wicop2，相信很我们就会看到采用首尔半导体Wicop2制作的各种照明产品了。最重要的是，Wicop对LED行业的技术影响可能是颠覆性的。它在生产过程中完全不需要固晶机，焊线机，点胶机这样的设备，也不再需要支架，金线和各种胶水。如果这种LED制造工艺成为主流方式，那恐怕LED行业的整体格局都要随之改变了。