冲电气工业株式会社(以下简称OKI)在东京宣布，即日起开始提供内置了3D环绕功能和立体声扬声放大器的单芯片音频DAC(DigitaltoAnalogConverter:数模转换器)ML2611的样片供货。



本芯片作为精度16bit的音频DAC，实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。而且，还内置了被多数便携式设备广泛采用的音响处理功能。OKI计划从2007年6月开始本芯片的批量供货。

近年来，手机、PND(PortableNavigationDevice)、电子词典等各种便携式设备逐渐内置了音乐播放、TV等功能。但是，由于扬声器尺寸和相隔间距本身的限制，难以实现音频播放中不可或缺的低音效果。

鉴于以上原因，OKI成功开发了可用于所有便携式设备，能轻松改善低音部分音质的音频DAC芯片ML2611。

本芯片将SRSLabs公司的SRSWOW?（注1）和音频DAC芯片作为基本功能，同时内置了立体声扬声器放大器和耳机放大器，是一款单芯片的立体声音频DAC。SRSWOW作为一种能使便携式设备真实地再现低音部分，并实现充满临场感的3D效果的技术，目前被广泛应用于MP3播放器中。

OKI集团半导体元器件公司的森丘正彦总裁表示:“由于采用了OKI超小型封装技术W-CSP（注2），这款SNR为90dB的立体声16bit音频DAC实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。此外，我们也同时提供6mm×6mm36pin的QFN封装。”

进而，森丘总裁还认为:“一直以来，类似的音响技术都是用DSP或CPU来实现的。然而ML2611中采用了OKI率先专注的SystemC（注3）技术，从而实现了SRS-WOW的硬件化与音频DAC的单芯片化。正因如此，不仅轻松实现了音响处理，而且实现了低功耗。”

新产品ML2611与原有产品ML2601的区别

在目前市场上正在销售的手机用3D环绕音效芯片ML2601(注4)的基础上，ML2611又增加了DAC、耳机放大器以及SRSLab公司的音响技术TruBass?(注5)。

今后，OKI仍将以音频DAC芯片为中心，并继续完善其产品线，不断开发和销售能满足于各种应用的音效丰富的芯片。另外，有关声音芯片的技术及产品的详细资料请参阅OKI的声音芯片网站。

产品概要／特点
超小型立体声16bitAudioDAC
内置了被多数MP3播放器所采用的SRS-WOW音响技术
DACSNR90dB
8Ω立体声扬声器放大器
16Ω立体声耳机放大器
SRSWOW
SRSHeadphone/SRS3D(Extreme模式)
TruBass
5段均衡
音量调节、静音功能
立体声混音
采样频率：16k,22.05k,24k,32k,44.1k,48kHz
工作频率：8MHz～20MHz
驱动电压：核心部分(AVDD)2.7V～3.6V、IO部分1.65V～AVDD、扬声器放大器部分AVDD～4.5V
封装：36pinQFN（6mm×6mm）、36pinW-CSP（3.0mm×3.2mm）

术语说明
注1SRSWOW：SRSLabs公司的３Ｄ环绕音效与低音增强技术的组合音效。

注2W-CSP（WaferlevelChipSizePackage）：晶圆级封装方式——在晶圆片状态下进行一次性封装的技术。可使芯片封装更小型 化，与芯片尺寸完全相同。

注3SystemC:硬件语言(HDL)之一。以通用程序语言C++为基础，算法的记述、调试、硬件转换等都可以在C++范围内进行。

注4ML2601：请参考本公司的新闻发布。

注5TruBass：SRS公司开发的利用心理声学原理有效增强低音部分的技术。