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**集成:5G平山海,DFB芯片之路仍任重道远

来源:美通社 作者:华仔 浏览:97

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摘要: 深圳2020年9月14日 /美通社/ -- **集成在第22届中国国际光电博览会信息通信展的展示已圆满落幕。在展会期间

深圳2020年9月14日 /美通社/ -- **集成在第22届中国国际光电博览会信息通信展的展示已圆满落幕。在展会期间,**集成的市场部团队进行了10场路演,详细介绍了**集成覆盖数据通讯、云计算、3D感测和消费电子的产品布局,以及用于数据通信的2.5-25G VCSEL/PD/DFB和消费电子的808nm芯片制造能力,引得大量观众驻足聆听。

**集成在CIOE 2020  
  **集成在CIOE 2020  


在5G移动通信系统中,通信网络架构系统是其核心,其中承载网的信息通量和传输距离要求都相对较高,根据信通院发布的《5G 承载光模块白皮书》,承载网中的城域核心层和主干线需要在建设初期就要达到25G的传输速率和40-80千米以上的传输距离。VCSEL解决方案在数据中心内的短距信号传输表现优越,可直接调制的大功率DFB解决方案则很好地适应了承载网长距传输的需求。在面对5G、数据中心和移动通信网络高达229亿元(注:信通院公开数据)的海量光模组部署需求时,DFB是最佳的光源选择之一。


国内企业在25G光模块的布局意识已显现,但能完全实现25G DFB自产的的企业屈指可数。**集成目前自主开发的25G DFB已通过国际客户验证,进入小规模量产阶段,预计今年年底完成扩产计划,达到100万颗25G DFB激光器芯片的月产能。

**集成在CIOE 2020与客户交流  
  **集成在CIOE 2020与客户交流  


“**集成在化合物半导体产业多年耕耘,积累了丰富的生产管理经验。我们也把握住了市场趋势,做出了正确的决策,因此才赢得了国内外客户的认可和信任。”**集成市场暨销售处光技术销售总监王益说道,“5G的成熟期会需要100G/400G以及更高功率的DFB,这正是我们接下来的前进方向。”王益还提到,**集成具备客制化的制造服务,能够精准匹配客户的需求,为客户定制指定参数的解决方案,同时,基于多年积淀的化合物半导体生产规模和经验,给予客户优越的成本效益和交付效率。


“我们希望成为客户可靠的伙伴,不仅仅是产品质量,我们的技术布局,产能保证以及市场响应,都是值得信赖的”王益说道。

**集成CIOE路演现场  
  **集成CIOE路演现场  

型号 厂商 价格
DEA202170LT-5071A1 东电化 ¥0.54651
MMBT3906-7-F DIODES ¥0.08353
MMDT3904-7-F DIODES ¥0.10251
LL4148-GS08 VISHAY ¥0.0432
BSS138-7-F DIODES ¥0.0953
2N7002DW-7-F DIODES ¥0.1198
BAV99-7-F DIODES ¥0.067
1N4148W-7-F DIODES ¥0.06102
PGB1010603NR LITTELFUSE ¥0.19323
DMG1012T-7 DIODES ¥0.1515
型号/产品名 平均报价 涨跌幅
STM8S003F3P6 1.55 1.12%
74HC573D 0.64 2.86%
2N7002 3.66 400.00%
STM32F103C8T6 7.47 27.87%
1N4007 1.58 0.00%
ADM2483BRWZ 8.90 3.21%
SHT10 16.21 5.88%
STM32F103RCT6 12.56 24.44%
78L05 10.55 66.67%
LM358 118206.75 16.67%
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