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中芯国际二零二零年第四季度业绩公告

来源:美通社 作者:华仔 浏览:217

标签: 中芯国际

摘要: 所有货币以美元列账,除非特别指明。本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。上海2021年2月4日 /美通社/ --

上海2021年2月4日 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(上交所科创板证券代码:688981,香港联交所:00981,美国场外市场:SMICY)(“中芯国际”、“本公司”或“我们”)于今日公布截至2020年12月31日止三个月的综合经营业绩。


2020年第季度摘要


  • 2020年第四季的销售额为981.1百万美元,相比2020年第三季为1,082.5百万美元,2019年第四季为839.4百万美元。

  • 2020年第四季毛利为176.8百万美元,相比2020年第三季为262.0百万美元,2019年第四季为199.4百万美元。

  • 2020年第四季毛利率为18.0%,相比2020年第三季为24.2%,2019年第四季为23.8%。


2021年第一季指引


以下声明为前瞻性陈述,此陈述基于目前的期望并涵盖风险和不确定性,部分已于之后的前瞻性陈述中阐明。本公司预期:


  • 季度收入环比增加7%至9%。

  • 毛利率介于17%至19%的范围内。


中芯国际首席财务官高永岗博士评论说:


“公司2020年四季度收入为9亿8千1百万美元,毛利率为18.0%。全年公司多项财务指标(未经审核)均创历史新高。年收入为39亿零7百万美元,成长25.4%;毛利为9亿2千1百万美元,成长43.3%;归属于公司的应占利润为7亿1千6百万美元,成长204.9%;息税折旧及摊销前利润为21亿2千3百万美元,成长54.6%。


展望2021全年,因被美国政府列入实体清单,公司在采购美国相关产品或技术时受到限制,给公司全年业绩预期带来了不确定风险。我们给出的全年预期,是基于运营连续性不受影响这个假定前提。出口许可申请必须根据流程走,需要时间,也有一定的不确定性。基于此,我们全年收入目标为中到高个位数成长,上半年收入目标约21亿美元;全年毛利率目标为百分之十到二十的中部。”


中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士评论说:


“目前晶圆代工行业产能紧张,特别是对成熟制程的需求依然强劲,预计公司成熟产能将持续满载。为了满足客户需求,公司预计今年资本开支为43亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺,北京新合资项目土建及其它。产能建设方面,我们计划今年成熟12英寸产线扩产1万片,成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。在实体清单影响下,我们会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建,并拓展平台的可靠性及竞争力。”


关于中芯国际


中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,上交所科创板证券代码:688981,港交所股份代号:00981,美国场外市场交易代码:SMICY)及其控股子公司,是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂,以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。


详细信息请参考中芯国际网站www.smics.com。


前瞻性陈述


本公布可能载有(除历史资料外)“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述,包括“季度指引”、“资本开支概要”和包含在联合首席执行官及首席财务官引言里的叙述,乃根据中芯国际对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。中芯国际使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“目标”、“前进”、“继续”、“应该”、“或许”、“寻求”、“应该”、“计划”、“可能”、“愿景”、“目标”、“旨在”、“渴望”、“目的”、“预定”、“展望”和类似的表述,以识别前瞻性陈述,虽然不是所有的前瞻性陈述包含这些词。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际对于少数客户的依赖、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况,及货币汇率波动。


除本公布所载的资料外,阁下亦应考虑中芯国际不时向香港联交所及上交所呈报的其他文件。其他未知或未能预测的因素亦可能会对中芯国际的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素,本公布所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下不应过分依赖该等前瞻性陈述,有关前瞻性陈述仅视为于其中所载日期发表,倘若无注明日期,则视为于本公布刊发日期发表。除适用法律可能会有的要求外,中芯国际不承担任何义务,亦无意图更新任何前瞻性陈述,以反映该陈述发布日期之后的事件或情况,或反映该陈述发布日期之后发生的意外事件,或以反映意外事件的发生,无论是否有新的信息、将来的事件或是其它原因。

型号 厂商 价格
SI2306 HOTTECH 0.10
SI2301 HOTTECH 0.08
2N7002 NEXPERIA 0.07
BAT54S NEXPERIA 0.06
6N137 亿光 1.70
TL431 HOTTECH 0.05
LM358DR TI 0.40
CJ2306 S6 长电 0.20
74HC595D NXP 0.33
ULN2003ADR TI 0.75
型号/产品名 平均报价 涨跌幅
STM8S003F3P6 1.72 1.12%
74HC573D 0.64 2.86%
2N7002 3.66 400.00%
STM32F103C8T6 7.47 27.87%
1N4007 1.58 0.00%
ADM2483BRWZ 8.90 3.21%
SHT10 16.21 5.88%
LM358 118206.75 16.67%
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