上海2021年5月27日 /美通社/ -- 5月24日， 芯讯通推出两款支持5G独立组网（SA）模式的模组SIM8210C和SIM8210C-M2。两款模组针对数据应用场景个性化处理，具有高性价比，将更好的赋能千行百业。

SIM8210C与SIM8210C-M2是基于高通315 5G物联网调制解调器开发的5G通讯模组，支持5G NR /LTE-FDD/LTE-TDD频段。符合R15协议，最大速率高达1.5Gbps. 两款模组均支持GNSS功能和FOTA功能，满足客户定位及升级需求。同时模组留有丰富的网络接口，包括PCIe、usb3.1、GPIO等，具有强大的扩展功能。

SIM8210C兼容SIM8200G

SIM8210C采用LGA封装，尺寸为43.6*41mm.封装及软件指令与SIM8200G完全兼容。

SIM8210C-M2 兼容SIM8200EA-M2

SIM8210C-M2采用M2封装，尺寸为52*30mm. 封装及软件指令与SIM8200EA-M2完全兼容；完全兼容的设计可使客户根据自己的应用需求快速切换。

芯讯通董事长杨涛表示，“高通推出的315 5G物联网调制解调器及射频系统，将加速5G在物联网领域的应用，赋能更多生态系统。芯讯通最新的5G模组搭载高通315平台，有效解决了5G模组成本过高的问题，可加速5G在工业物联网的深入应用，加速5G物联网行业的数字化转型。”

高通技术公司产品市场副总裁孙刚表示，“高通315 5G物联网调制解调器在设计之初就充分考虑工业和企业应用需求，具备领先的千兆级性能、低功耗和高效散热等特性，是高速率、功能强大和性能卓越的新一代物联网解决方案。我们很高兴通过该解决方案支持芯讯通SIM8210C-M2和SIM8210C 5G模组，满足能源、自动化与制造、精准农业、建筑、采矿和公共场馆等细分行业的需求，打造万物互联的社会。”