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ERS electronic公司推出了全新设计的具备先进功能的新一代ADM330

来源:美通社 作者:admin 浏览:197

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摘要: 慕尼黑2022年3月30日 /美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理解

慕尼黑2022年3月30日 /美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic公布了第三代旗舰热拆键合机ADM330的具体细节。该机器最初于2007年作为同类产品中的首台被引入市场。自此,它便受到业界的普遍关注,在全球大多数半导体制造商和参与先进封装的OSAT生产车间都可以看到这台机器的身影。


在本月早些时候,由于技术上的不断突破创新和对异质集成技术的贡献,公司还被3D InCites授予“年度设备供应商”的称号。


ERS’s Next-Generation ADM330 comes with a sleek new look and improved features  
  ERS’s Next-Generation ADM330 comes with a sleek new look and improved features  


作为对该奖项最好的回应,全新设计的新一代ADM330现亮相先进封装市场,它一改以往的哑光金属色外观,干净白色的机器,与无尘室中大多数设备相匹配。此外,该设备现已完全符合GEM300 SEMI的标准,可以无缝集成到自动化工厂和工业4.0的架构中。由于采用了强真空温度卡盘(性能是原先的三倍),翘曲矫正功能也得到了大幅提升。新一代ADM330还提供了可选的附加功能,允许单独激光标记,以提高晶圆的可追溯性。


“很高兴能够公布这台机器升级的具体细节。这些改进让我们得以持续提供强大的系统,来满足先进封装不断变化的工艺要求,”ERS electronic扇出设备业务经理Debbie-Claire Sanchez说。

Yole Développement(Yole)半导体、内存和计算技术与市场分析师Gabriela Pereira宣布:“到2026年,扇出型封装的市场价值预计将达到34亿美元以上,年复合增长率为14%,主要由5G、HPC和IoT应用驱动。”在这种动态背景下,主要的技术挑战之一是由于所应用的不同材料之间的CTE不匹配而造成的重组晶圆的翘曲。ERS electronic今天宣布的新一代热拆键合机ADM330将是一个解决方案,可以实现翘曲调整的改善,并有助于减少产量损失。


1: 2021至2026年间

2: 来源:Advanced Packaging Quarterly Market Monitor, Q4 2021, Yole Développement (Yole)


型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67