深圳2023年6月27日 /美通社/ -- 2023年6月27日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称"江波龙"）和力成科技股份有限公司（以下简称"力成科技"）达成协议，江波龙将通过其全资子公司，收购力成科技股份有限公司（以下简称"力成科技"）全资子公司力成科技（苏州）有限公司（以下简称"力成苏州"）70%股权。

力成科技为台湾上市公司（股票代码：6239.TW），成立于 1997 年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片。

江波龙自成立以来一直专注于半导体存储综合应用领域，经过20多年的存储产品的研发创新和市场耕耘，公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙），在国内和海外市场拥有一定的市场影响力和知名度。在存储芯片设计领域，公司已成功推出了自研SLC NAND Flash芯片。在存储封测领域，江波龙已经初步具备了设计仿真和工艺开发能力。  

江波龙顺应存储产业发展趋势，积极加强与全球存储产业链优质企业的合作，推进存储产业链上下游整合布局。本次交易完成后，江波龙将以力成苏州为基础，与力成科技形成战略合作伙伴关系，共同加大存储封测技术投入力度，进一步提升江波龙在存储行业的创新能力、产品品质与竞争力。力成苏州将继续为现有客户提供更加优质的封测服务，为国产存储产业链的创新赋能。

通过本次收购，江波龙将进一步提升存储芯片封装测试能力，完善产业链布局，强化与存储晶圆原厂的业务合作关系。在降低生产成本，快速响应客户需求等多方面与力成苏州形成合力，提升公司核心竞争力和市场影响力，实现从存储技术品牌向半导体存储品牌公司的战略转型，并增强公司长期盈利能力，提升股东回报。