为开辟材料创新的新天地，汉高电子材料宣布了革命性的银（Ag）烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块。

　　银（Ag）烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现一定的颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而，在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题，因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个独自地生产。然而， Ablestik SSP2000 不同于传统银烧结产品，它是通过其银颗粒的独特表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到200度就可以烧结。此外，Ablestik SSP2000可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资特殊设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。

　　“汉高的这一技术不可思议地提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品指数性上升至现在的每小时6000个。”汉高产品开发和工程部副总裁Michael Todd博士热情洋溢地解释道：“现在，凭借这一新的银烧结材料，半导体封装专家们得以实现高产能，高可靠性的产品。”

　　高UPH是Ablestik SSP2000的主要优势。然而，更为卓著的是该材料的导热性和可靠性。与现有高功率器件的唯一选择-有铅软焊料相比，Ablestik SSP2000在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：有铅软焊料只能耐200次循环，而汉高的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现首次失效。由于具备优于焊接材料的导热性和热阻，Ablestik SSP2000能提供更好的性能和可靠性。对于IGBT之类的大功率器件来说，这一产品表现出了传统解决方案所没有的巨大优势。