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摘要: Chinabyte今日从相关渠道获悉,AMD正在研发中的RS690IGP芯片组设计完成正进入最后的测试阶段,预计将于2007年第一季度推向市场。需要注意的是,尽管AMD在合并ATI后曾在公开场合表示与现有的代工合作伙伴不会发生变化,但是据RS690的规格白皮书显示,这一芯片会采用80纳米制程生产,并由联电进行代工生产。而此前,ATI主板的主要代工合作伙伴是台积电。此次代工伙伴的更换是否会导致未来AMD的订单转移,成为了目前业界关心的焦点。
型号 | 厂商 | 价格 |
---|---|---|
EPCOS | 爱普科斯 | / |
STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |