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AMD低端主板芯片选择联电 代工转移扑朔迷离

来源:华强电子网用户 作者:华仔 浏览:448

标签:

摘要: Chinabyte今日从相关渠道获悉,AMD正在研发中的RS690IGP芯片组设计完成正进入最后的测试阶段,预计将于2007年第一季度推向市场。需要注意的是,尽管AMD在合并ATI后曾在公开场合表示与现有的代工合作伙伴不会发生变化,但是据RS690的规格白皮书显示,这一芯片会采用80纳米制程生产,并由联电进行代工生产。而此前,ATI主板的主要代工合作伙伴是台积电。此次代工伙伴的更换是否会导致未来AMD的订单转移,成为了目前业界关心的焦点。

Chinabyte今日从相关渠道获悉,AMD正在研发中的RS690IGP芯片组设计完成正进入最后的测试阶段,预计将于2007年第一季度推向市场。 
  需要注意的是,尽管AMD在合并ATI后曾在公开场合表示与现有的代工合作伙伴不会发生变化,但是据RS690的规格白皮书显示,这一芯片会采用80纳米制程生产,并由联电进行代工生产。 
而此前,ATI主板的主要代工合作伙伴是台积电。此次代工伙伴的更换是否会导致未来AMD的订单转移,成为了目前业界关心的焦点。
  据相关人士介绍,AMD已将部分80纳米制程的低端显卡芯片交给联电生产,这些产品包括RV516和RS535两款型号。至于未来是否会加大联电的代工比例,目前还不得而知。不过该人士预测,就目前的情况判断,AMD在相当一段时间内,中高端产品的代工商依然会以台积电为主。
  据悉,AMD收购ATI后,已将ATI所有的芯片组以“AMD”作为品牌,ATI只保留显示引擎的命名。以RS690芯片组为例,根据7月份ATI芯片组产品蓝图,原被命名为ATIRadeonXpress 1250芯片组,现时已被易名为AMD 690G Chipset with ATI RadeonX1250Graphics。
  有台湾业者表示,RS690系列由于价格非常便宜,因此拥有广泛的市场空间。包括华硕、技嘉、微星在内的厂商已决定推出这一芯片的主板产品。
型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67