德州仪器 (TI) 宣布推出采用 5 x 5 毫米 QFN 封装的低电压差分信号 (LVDS) 串行与解串器 (SerDes)。TI 芯片的尺寸小于同类竞争解决方案的 1/3，能够显著缩小各种应用的板级空间，如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。（更多详情，敬请访问：www、ti、com/sc06043、）

SN65LV1023A 串行器与 SN65LV1224B 解串器采用 10 位 SerDes 芯片组，可通过 LVDS 差分背板以相当于并行字的时钟速率（10 MHz ～ 66 MHz）收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为 100Mbps 至 660Mbps。

关键特性
§    以 10 MHz ～ 66 MHz 的系统时钟速率实现 100 Mbps ～ 660 Mbps 的串行 LVDS 数据有效负载带宽
§    时钟速率为 66 MHz 时，芯片组（串行器/解串器）功耗不足 450 mW（标准值）
§    同步模式实现快速锁定
§    锁指示器
§    锁相环无需外部组件
§    适用于 –40°C ～ 85°C 的工业温度范围
§    时钟具有可编程边缘触发器
§    采用直通式引脚外露封装，使 PCB 布局轻松简便

SN65LV1023A 与 SN65LV1224B 现已开始供货，两款器件均采用 5 x 5 毫米的 32 引脚无引线四方扁平封装 (QFN)，目前可通过 TI 及其授权分销商进行批量订购。此外，这些产品还拥有 28 引脚小型封装 (SSOP) 版本。批量为 1,000 套时，建议单价为 4.60 美元。