赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）于今天推出业界最小的高速USB2.0可编程微控制器。目前，Cypress公司正在向客户提供其采用56焊球VFGBA（非常细间距球栅阵列）封装的EZ-USB FX2LP( 控制器，这种封装的占板面积仅为5mm×5mm，焊球间距为0.5mm。凭借其小型封装以及EZ-USB LP( 系列业界领先的低功耗规格，该器件提供了一种用于在小型化和/或电池供电型应用中实现高速USB的理想解决方案，例如：移动电话、便携式媒体播放器（PMP）、PDA和网络摄像机等。

EZ-USB LP系列利用了Cypress开发的先进工艺技术，与领先的竞争对手相比，动态和待机功耗下降了近50%。由于低动态功耗的缘故，采用该新款器件的外设便可从USB总线获得工作电源。低待机电流使得便携式USB应用能够显著地延长电池的使用寿命。

赛普拉斯公司负责USB产品线的总经理Steven Larky说：“通过始终如一地提供最佳等级的客户服务，包括参考设计、开发者套件和全球技术支持，我们已经确立了自己在USB领域的业界领先者地位。用于EZ-USB FX2LP的新型VFBGA封装凸显了我们对服务于不断发展的消费电子产品市场的专注，并展示了我们的封装设计团队的技术专长。”

EZ-USB FX2LP的典型电流消耗（Icc）仅为50mA，使得外设的计算功耗远远低于100mA的USB-IF总线电源规范，从而为实现更多的功能提供了充足的功率余量。同类竞争解决方案的电流消耗通常为80～110mA。该器件是一款全集成化外设控制器，包括一个8051微处理器、一个串行接口引擎、一个高速USB2.0收发器、片内RAM和FIFO以及一个通用可编程接口。其独特架构可处理所有的基本USB功能，从而使得主机系统的微处理器能够集中于专用功能的处理，并确保持续稳定的高性能数据传输速率。赛普拉斯的EZ-USB FX2LP解决方案具有480Mbps的数据速率、16Kbyte的片内存储器以及多达40个可编程I/O，因而提供了世界级的设计灵活性。

定价和供货
EZ-USB FX2LP（CY7C68013A-56BAXC/CY7C68014A-56BAXC）新款器件业已通过USB-IF规格认证并达产。除了56焊球VFBGA封装之外，EZ-USB FX2LP还可采用100引脚和128引脚TQFP以及56引脚QFN和SSOP封装。批量购买时，EZ-USB FX2LP的起售单价低至2.95美元。新型56焊球VFBGA封装的一幅高分辨率照片可以从下面的网址下载：http://www、cypress、com/ezusb-fx2lp-photo、赛普拉斯公司还提供了CY3684 EZ-USB FX2LP开发套件，旨在加快客户的设计和产品面市进程。该开发套件定价495美元，可通过Cypress公司的“网上商店”（网址：www、cypress、com）来下载。