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首页> 新品播报> 丝柏（CYPRESS）半导体有限产品命名

丝柏（CYPRESS）半导体有限产品命名

来源：－－ 作者：－－ 浏览：646

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摘要： CY 7C128 -45 C M B 首标 系列及 速度 封装 温度范围 加工 器件编号 B：塑料针栅阵列； C：（0-70）℃； B：高可靠。 D：陶瓷双列； L：（-40-85）℃ ； F：

 
CY
7C128
-45
C
M
B
首标 系列及 速度 封装 温度范围 加工
  器件编号   B：塑料针栅阵列； C：（0-70）℃； B：高可靠。
      D：陶瓷双列； L：（-40-85）℃ ；  
      F：扁平； M：（-55-125）℃。  
      G：针栅阵列（PGA）；    
      H：密封的LCC（芯片载体）；    
      J：PLCC（密封芯片载体）；    
      K：CERPAK；    
      L：LCC；    
      P：塑封；    
      Q：LCC；    
      R：PGA ；    
      S：小引线封装（SOIC）；    
      T：CERPAK；    
      V：SOJ ；    
      W：Cerdip（陶瓷双列）；    
      X：小方块（DICe）；    
      HD：密封双列；    
      HV：密封直立双列；    
      PF：塑料扁平单列(SIP) ；    
      PS：塑料单列（SIP）；    
      PZ：塑料ZIP。

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