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FAB2200

来源:-- 作者:-- 浏览:383

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摘要: 【用 途】 耳机放大电路 【性能 参数】 采用25凸块、0.4mm间距、WLCSP封装。是结合一个无电容器立体声Class-G耳机放大器和一个Class-D扬声器放大器的音频子系统。这一解决方案采用专有的集成式充电泵生成多个供电轨,以提供接地居中(ground-centered)的Class-G耳机输出。相比Class-AB设计实施方案

【用 途】     耳机放大电路 【性能 参数】

采用25凸块、0.4mm间距、WLCSP封装。是结合一个无电容器立体声Class-G耳机放大器和一个Class-D扬声器放大器的音频子系统。这一解决方案采用专有的集成式充电泵生成多个供电轨,以提供接地居中(ground-centered)的Class-G耳机输出。相比Class-AB设计实施方案,能够显着降低功耗,同时提供高电源抑制比。

    无滤波器Class-D放大器可以直接连接至一个扬声器,省去两个外部滤波器网络,从而降低总体系统成本。该器件还具有自动增益控制(AutomatICGainControl,AGC)功能,可以限制扬声器的最大输出电平以保护扬声器,防止引入失真。它还可在电池电压下降时以动态方式限制幅度。


【互换 兼容】
型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67